IPC_Publications_Catalog_2019_searchableE.pdf - 第6页
IPC-2222 刚性有机印 制板设计 分标准 IPC -22 22 规定了 刚性有 机印制 板和其 它元 件 安装及互连结构形式的设计规范要求。该 标 准 适用于单面、双面或多层板。本文件中的 重 要 概 念 有 : 刚 性 层 压 板 性 能 、 印 制 板 组 件 设 计 要 求和 通 孔/ 互 连设 计 要求 。 该 标 准 提供 了 设 计 指南和要求，涉及介电间距、无铅层压板 材料、 评分和工艺路线参数、印制板厚度公 差、非…
设计
IPC-2581
印制板组件产品制造描述数据和传输方
法通用要求
该标准规定了代表智能数据文件格式的XML
模式，用于详细描述印制板和印制板组件
产品的工具、制造、组装和检验要求。该文件
格式可用于PCB设计商与制造商、组装厂商
之间的数据传输及交换。这些数据对于产品
制造周期内的计算机辅助工序及自动控制机 器
很有帮助。标准包含了国际环境法规的合 规数
据。
最新版：IPC-2581B, 2013年9月
格式：H、C、D
IPC-2591
工厂互联交换(CFX)
IPC-2591, Connected Factory Exchange
（CFX） 标准的发布使工业4.0更加接近于实
现。 IPC-2591是第一个提供真正的"即插即
用" 物联网通信环境的标准。在这个环境中，
所有设备、制造流程和交互站可以相互通信，
而不需要开发和使用专门的软件。
该标准定义了跨越所有组装生产过程的通信 协
议和内容，而不考虑操作的类型或方法。 在产
品分类的领域、经营的规模及地点方面 不受限
制。IPC-CFX还可以延伸到下游，包 括机械
装配、定制化、包装和运输以及/或机 械分组
装。IPC—CFX为机器对机器的数据信息传递
通讯提供通讯链路。
使用IPC-2591, CFX的裨益：
•适用于任何设备或智能软件
•降低数字化制造的成本、复杂性和风险 •能
够在世界任何地方监控工厂设备的数据 •提高
运营效率和灵活性
•工业4.0的关键推动者，适用于任何规模的公
司
最新版：IPC—2591, 2019年3月
格式：H、D
基于Web的XML数据交换定文
ANSI批准。IPC-2501
格式：H、D
产品制造描述数据与传输方法实施的通
用要求
ANSI批准。IPC-2511B
制造数据描述管理方法实施分要求
IPC-2582
制造数据描述设计特性实施分要求
IPC-2583
印制板制造数据描述实施分要求
IPC-2584
零部件数据描述实施分要求
IPC-2588
免费下载以下数据传输文档!
•产品制造描述数据与传输方法实施的通用要求-IPC-2511B
•印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求—IPC-2581A
•制造数据描述管理方法实施分要求一 IPC-2582
•制造数据描述设计特性实施分要求一 IPC-2583
•印制板制造数据描述实施分要求一IPC-2584
•零部件数据描述实施分要求一 IPC-2588
材料声明
IPC-1751
声明流程管理的通用要求
这份标准为供应链合作关系的成员间必要的 声
明提供原则和细节。该标准包含通用信息 并根
据分标准要求补充了更加详细的信息， 如材料
声明。
最新版：IPC-1751A, 2012年11 月 格式：
H、D
IPC-1752
材料声明管理
IPC-1752定义了供应链成员间的材料声明数
据交换并支持散装材料、元件、印制板、半成
品和成品的报告。第三方解决方案提供商已经
开发了与IPC -1752A兼容的工具。
最新版：IPC- 1752A-WAM1 -2, 2014年2月
格式：H、D
IPC-1755
冲 突 矿 物 数 据 交 换 标 准
IPC-1755用来帮助全球供应链上的供应商与
客户有效开展有关冲突矿物的数据交换。
IPC-1755可针对公司和产品提供报告，前提
是得到合作双方的同意。
最新版：IPC-1755-WAM1, 2015年4月发布
格式：H、D
要求
IPC-2220
设计标准系列
该系列标准建立在IPC-2221,印制板设计通 用
标准的基础上，涵盖印制板设计的所有通 用要
求，本标准没有任何材料限制。同时设 计师们
可以从该系列标准中选择适用于特定 技术的分
标准。IPC-2220系列包括五个分标准：IPC-
2221,印制板设计通用标准;IPC -2222,刚性有
机印制板设计分标准；IPC-2223,挠性印制板
设 计 分 标 准 ; I P C - 2 2 2 5 , 有 机 多 芯 片 模 块
(MCM-L)和MCM-L组件设计分标准；IPC-
2226,高密度互连(HDI)印制板设计分标准。
格式：H、C、D
IPC-2221 印制板设计通用标准
IPC -2221是IPC-2220系列标准中所有文件
的基础设计标准。它规定了印制板和其它元 件
安装或互连结构形式的设计通用要求，无 论是
单面、双面还是多层板。导体特性、表 面处理、
通孔保护、电路板电气测试、介电 性能、电路
板外壳、热应力、顺应针、排版 以及内部和外
部箔片厚度的规定可以在本标 准中找到。附录
A还提供了用于批量验收试 验和质量一致性测
试的最新样本设计。
语言：DE、FR
最新版：IPC-2221B, 2012年 11 月
格式：H、C、D
IPC-2221B附连板生成器
IPC-2221B Gerber附连板生成器订阅
IPC-2221B Gerber附连板生成器提供了快 速、
高效的电子Gerber文件生成器，用于IPC -
2221B《印制板设计通用标准》附录A列出
“AB/R"和"D"附连测试板的制造。“AB /R"和
“D"附连板，由IPC设计，代表了在今天印制板
市场中所使用的复杂设计，可用于印制板产品
批次验收的结构完整性验证，通过供需双方协
商或根据IPC-6012C-TC附连测试板附录。该
工具提供了易于使用的设计参数/输入文件，提
示用户设计自己的设计参数(例如，层数、钻孔
尺寸等)，并提供了按照IPC-2221B的设计规
则自动错误检查，为用户节约了Gerber文件生
成的时间。在IPC -2221B Gerber附连板生
成器提供年度订阅服务，仅限IPC会员企业订
阅。
2016年1月发布
格式：订阅服务
H-硬挎贝；C-CD-ROM; D-下载; DRM-数字版权管理
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IPC-2222
刚性有机印制板设计分标准
IPC-2222规定了刚性有机印制板和其它元 件
安装及互连结构形式的设计规范要求。该 标准
适用于单面、双面或多层板。本文件中的 重要
概念有:刚性层压板性能、印制板组件设 计要
求和通孔/互连设计要求。该标准提供了 设计
指南和要求，涉及介电间距、无铅层压板 材料、
评分和工艺路线参数、印制板厚度公 差、非功
能连接盘、通孔纵横比以及平面空隙 面积。
语言：CN、DE、FR
最新版：IPC-2222A, 2010年12月
格式：H、C 、D
IPC-2223
挠性印制板设计分标难
IPC-2223规定了挠性印制板和其它元件安 装
及互连结构形式的设计规范要求。印制板 结
构中使用的挠性材料由绝缘薄膜、金属材 料
加固和/或无金属材料加固电介质组成。版 本
C为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应 变
测试角提供了新的设计指南和要求。该标 准
为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应 变
测试角提供了设计指南和要求。
语言：CN、DE
最新版:IPC-2223D, 2016年9月
格式：H、C、D
IPC-2225
有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件姓计分标准
最新版：IPC-2225, 1998年5月发布
格式：H、C、D
IPC-2226
高密度互连(HDI)印制板设计分标准
最新版：IPC-2226A, 2017年9月 格式：
H、C、D
先进封装
IPC-7092
埋 入 式 元 器 件 的 设 计 与 组 装 工 艺 实 施
本标准描述的是主动/被动元器件的设计和 组
装工艺实施的挑战，采用成形或放置的方 法埋
入印制板中。为选择成形或放置、主动或 被动
器件、设计检测方法、测试过程、可靠性 验证
等提供有用的指导。用户可用来了解如 何成功
埋入元器件的决定因素。
最 新 版 ： I P C - 7 0 9 2 , 2 0 1 5 年 2 月
格式：H、C、D
IPC-7093
底部端子元器件的设计及组装工艺实施 该
标准描述了在设计和组装中采用底部端子 组件
(BTC)时面临的挑战，这些组件的外部 连接为
金属化端子，端子本身是元件的主要 部分。文
件中的BTC包括用于表面贴装的底 部端子组
件的各种类型和形式。还包括行业 术语，如
QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF
。
主要内容集中在BTC的临界设计、组 装、检
验、修理以及可靠性问题。
语言：CN、DE
最新版：IPC-7093 , 2011年3月
格式：H、C、D
IPC-7094
倒装芯片及芯片级元器件的设计及组裝
工艺实施
供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件
以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标
准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,
从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利润
率最优化。
最新版：IPC-7094A, 2018年 1 月
格式：H、C、D
装器件可能形成的最佳焊点推荐了表面贴装 设
计要求。本文件中的信息旨在提供表面贴 装焊
盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确
保为形成适当的焊料填充提供充足的区域， 从
而满足IPC J-STD-001标准的要求，同时能
够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计 人
员可以使用这些信息去建立标准的焊盘圏 形，
此焊盘图形不仅可用于手工设计，还可 用于计
算机辅助设计系统。无论电子元器件 是被站装
到印制板的单面还是双面，是采用 波峰焊、再
流焊，还是其他的焊接方式，焊 盘图形和元器
件尺寸都应该优化，以确保形 成适当的焊点和
检验准则。
语言：CN、GM、DE
最新版：IPC-7351B, 2010年6
月
格式：H、C、D
IPC-7095
BGA设计及组装工艺实施
该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应 对
球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBG A技 术
实施的独特挑战。C版本重点更新了一些 新的
机械失效问题，如组装后焊盘坑裂或层 压板缺
陷。除了提供BGA检测和维修指导之 外，
IPC- 7 095C还 介 绍了BG A 相 关 的 可靠性
CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的
使用。同时提供了大量的X光照片和显微照 片
以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中 遇
到的各种状况。
最新版：IPC-7095C, 2013年 1 月
格式：H、C、D
IPCJ-STD-030
板级底部填充材料的选择与应用
最新版：IPC J-STD-030A, 2014年3月
格式：H、C、D
高速/高频
阻抗受控高速电路板设计指南
最新版：IPC-2141A, 2004年3月
格式：H、C、D
高速电子电路封裝设计指南
最新版：IPC-2251, 2003年 11
月 格式：H、C、D
射频/微波电路板设计指南
最新版：IPC-2252, 2002年6月
格式：H、C、D
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术
设计的产品提供有效和实用的信息。本标准提
设计
www.ipc.org/onlinestore
印制板
印制板基材 材
IPC-4554
印制板浸锡镀层规范一修订本1
最新版：IPC-4554, 2012年1月发布
格式：H、C、D
IPC-4556
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
镀层规范
最新版：IPC-4556, 2013年1月
格式：H、C、D
IPC-4204
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 本
标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平 电缆
的挠性覆金属箔介质材料，建立了分类 系统、
鉴定和质量符合性要求。其中包括各 种挠性覆
金属箔介质材料的规格单，挠性覆 金属箔介质
材料由各种覆铜箔、聚合物基底 介质(选自至
少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液 晶聚合物的)，
以及至少7种聚合物粘合剂与 无胶粘合剂组合。
这些材料组合的结果是为 业界提供合适的用于
制造挠性印制电路互连 用的撓性覆金属箔介质
材料。
IPC-TM-650
测试方法手册
IPC-TM-65。收录了与印制板制造和工艺及
印制板材料相关的测试方法共计四百多种， 测
试方法类型包含目视，尺寸，物理，化学， 机
械，电气，环境六大类测试方法。英文版 本可
在IPC官网免费下载，目前已经翻译成 中文的
测试方法共计94个测试方法。
格式：H、C
IPC-4101
刚性和多层印制板的基材规范
本规范规定了层压板或预浸材料的基材要求, 主
要用于电气和电子电路的刚性和多层印制 板。
该文档包含了独立规格单，用户可以使用
关键词搜索规格单。
语言：CN、DE
最新版：IPC-4101E, 2017年3月
格式：H、D、DRM
IPC-4103
高速/高频应用基材规范
该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘 合
层的材料要求，用于微波传输带、带状线 和高
速数字电气和电子电路的印制板制造。 在该版
本中还包含了测试参数、检验批量要 求和外观
验收标准，用于新材料的规格单模 板，通过书
面说明或制造图编号提供强制(如 Df和Dk)要
求和宽松(如导热性和吸湿性)要 求。
最新版：IPC-4103B, 2017年3月
格式：H、C、D
IPC-4104
IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规苑
最新版：IPC-4104, 1999年5月
格式：H、C、D
IPC-4202
挠性印制电路用挠性基底介质
本规范提供全面的数据，帮助用户易于确定 挠
性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基 底介
质材料的性能和兼容性。其中包含根据 规范材
料类型的最新特性进行分类的挠性基 底介质材
料规格单。它建立了目前最通用的分 类系统以
及鉴定与质量一致性要求，包括高 频介电性能。
语言：CN
最新版:IPC-4202B, 2016年 12月
格式：H、D、DRM
IPC-4203
用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
本标准为粘合型电介质薄膜建立了分类系统
方法以及鉴定与质量性能要求。这些材料可
用来作为挠性印制板支撑性或非支持性粘合
薄膜覆盖材料。
幡版：IPC-4203B, 2018年3月
格式：H、C、D
语言:CN
最新版：IPC-4204A-WAM1, 2013年 10月
格式：H、C、D
IPC-SM-840
永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的鉴定及 性
能规范
该标准建立了液态和干膜阻焊材料的评估要 求，
以及确定其用在一个标准的印制板系统 上的可
接受性要求。该标准提供了两个等级 的要求，
T级和H级，以反映基于行业/最终 用户要求对
功能性的要求及测试严格程度的 差别。覆盖了
附着力、材料鉴定、耐溶剂以 及电气要求。
语言：CN
最新版：IPC-SM-840E, 2010年 12月
格式：H、C、D
IPC-HDBK-840
阻焊膜手册
IPC-HDBK-840对I PC阻焊膜规范要求作了
补充，提供关于阻焊膜类型、涂敷工艺、组装
前及组装后工艺、特征和性能的详细信息， 有
助于针对具体应用选择和使用最合适阻焊 膜类
型。
最新版：IPC-HDBK-840(E) 1, 2006年9月
格式：C、D
IPC-4552
印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范最
新版：IPC-4552A, 2017年8月
格式：H、D、DRM
IPC-4553
印制板浸银镀层规范
最新版：IPC-4553A, 2009年5月
格式：H、C、D
H-硬拷贝；C -CD-ROM; D-下载；DRM-数字版权管理
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