SM411 Administrator’s Guide(Chi Ver1).pdf - 第265页
Placement T est 13-9 1. 关于部品 包装 的 1/3 领域 首先，确认喂料器是否正常地安装在喂料器座上。如果在喂料器座上夹有 Chip 部品 的状态下安装喂料器，喂料器的 吸着位置将会错开 Chip 部品一般大的距离。 V ision Monitor 的红色十字线交叉点的位置在部品 包装的 1/3 领域时，不必变更喂料器的 位 置（或吸着位置）直接可以使用。虽 然喂料器在正确的位置，但如果红色十字线交 叉点的位置在…
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Placement Test
13-9
1. 关于部品包装的1/3 领域
首先，确认喂料器是否正常地安装在喂料器座上。如果在喂料器座上夹有Chip部品
的状态下安装喂料器，喂料器的吸着位置将会错开Chip部品一般大的距离。Vision
Monitor的红色十字线交叉点的位置在部品包装的1/3 领域时，不必变更喂料器的位
置（或吸着位置）直接可以使用。虽然喂料器在正确的位置，但如果红色十字线交
叉点的位置在部品包装的1/3 领域之外，吸着位置认定喂料器的位置不正常。这个
时候应交换喂料器后重新示教。
2. 部品的吸着位置
最好是不要变更元件的吸着位置。尽可能使用原有的坐标，同时 Z 轴坐标应使用
0.20 ~ -0.30范围内的值。
元件的拾取高度(Pickup Height)不同
SM 带式喂料器的 Z 轴高基准面在吸附位置位于磁带的下面（主机架的上
面）。
因此，在吸附位置 Z 轴的高度因部件大小和传输卷带的厚度不同而取不同
值。
部品包装领域
备注
1/3
2/3
1/3
2/3
部品包装的 1/3 领域
十字线的交叉点
卷带导向器
卷带导
机架
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(on)
Ta
p
e Guide
Z Z
(tape) Embossed Tape
Paper Tape
Embossed Tape Z
nce ”2.1 Nozzle”
Maintenance Refere
0402 Chip
CN020 0.16~0.5
CN030 0.28 ~ 0.6
0603,1005 Chip
040 0.38 ~ 0.75 1005CN , 1608, SOT(Molded part 1.6 x 0.8)
CN065 0.65 ~ 1.2 2012, 3216, MELF(Molded part 1.2 X 2.0), SOT23
CN140 1.4 ~ 2.2
Aluminum electrolytic capacitor(), Tantalum
capacitor, Trimmer
CN220 2.2 ~ 3.6
Aluminum electrolytic capacitor(), SOP(Narrow),
SOJ, Connector
CN400 4.0 ~ 6.2
Aluminum electrolytic capacitor(), SOP(Wide),
TSOP, QFP, PLCC, SOJ, Connector
Vacuum
Vacuum Vacuum
””””
Z = 0
aper Tape Embossed Tape P
e
Z > 0
Z < 0
Fram
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