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cab T echnology Co., Lt d. 10 ④ 向下移动支杆 （22） 直到校准器的探针 （23） 尖端碰到下裁刀 （15） 2mm 边缘处， 整个下裁刀长度的测试结果与从上裁刀测试数据差异 可能不超过 ±0.1mm； ⑤ 如上述测试数据差异大于 ±0.1mm，则需联络客服专员处理。
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3.6. 裁刀校准（选购配备）
时，最好能使用裁刀
① 移动裁刀带动装置（9）到水平中间位置；
当第一次使用机器、或移动机器设备、或更换裁刀
校准器（选配）再次检测裁刀是否保持一直线；
锁上螺丝（20）固定裁刀校准器于裁刀带动装置上的螺纹孔（18），②
③
的刻度器直到位于 1/100 mm 刻度区的
指针与 “0”刻度对齐；
并确认在支杆（22）内侧的固定栓（21）有正确卡入固定孔（19）；
向上移动支杆（22）直到校准器的探针（23）尖端碰到上裁刀（14）
2mm 边缘处，旋转校准器上
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④ 向下移动支杆（22）直到校准器的探针（23）尖端碰到下裁刀（15）
2mm 边缘处，整个下裁刀长度的测试结果与从上裁刀测试数据差异
可能不超过 ±0.1mm；
⑤ 如上述测试数据差异大于 ±0.1mm，则需联络客服专员处理。
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3.6. 上导引板调整
① 在使用有 V 型槽的 PCB 时，检测介于上导引板（24、25）与下裁
刀（15）的间隙（A），此间隙设置应能让上导引板准确对入 PCB
的 V 型沟槽，该 PCB 能平顺的来回滑动但不能向旁边滑出；
此上导引板（24、25）可防止 PCB 滑脱，且确保该 PCB 准确的从
沟槽处被切割；
② 间距 A 可依个别需要以上述方式转动不同心圆调整钮（26）做调整。