CM602规格说明书(中文).pdf - 第12页
CM602-L 2008.1215 - 8 - 3. 规格 3.1 基本规格 机种名 :CM602-L 电源 ・ 额定电源 3 相 AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±2 0 V ・ 频率 50 Hz/60 Hz ・ 额定容量 4.0 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相…
CM602-L 2008.1215
- 7 -
高品质贴装
■ 元件厚度传感器
(
选购件
)
※
1
通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度
※
2
。切换元件时计测厚度，
显示吸着和贴装高度，更加提
高吸着和贴装的稳定性。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，在贴装头搭载传感器，通用贴装头
(8
吸嘴
)
时，在主体被固定。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，能够进行元件返回检查
※
3
和自动运转中的吸嘴尖端检查
※
4
，从而提高贴装品质。
※
1
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
是专用选购件。
※
2
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
有共通的功能。
※
3, 4
只是高速贴装头
(12
吸嘴
)
的功能。
■ 基板弯曲传感器
(
选购件
)
※
通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，控
制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。
※
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
是专用选购件。
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。另外，通过继承新
开发的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。
(
与以往机种
(CM402-L)
相比，主要是提高了微小
元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。
)
在贴装精度方面，高速贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，多功能贴装头规格达到
QFP ±35 µm
(Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
CM602-L 2008.1215
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3.
规格
3.1
基本规格
机种名
:CM602-L
电源
・ 额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
4.0 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
50 A(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※由于
1
次电源电缆，请注意电压下降。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・ 额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
140 VA
・ 供电规格
本机器的主要电源为
OFF
状态时，本机器以外连接的其他设备与
PT
通信时，必须有有此电源。
空压源
・ 供给气压
Min. 0.49 MPa
～
Max. 0.78 MPa(
运转气压
0.49 MPa
～
0.54 MPa)
・ 供给空气量
170 L/min [
标准
]
(
※
)
・ 消费空气量
最大
170 L/min [
标准
]
(
※
)
使用以下的选购件时，必需有另外的空压源。
・
智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(
※
)
※
[
标准
] (ISO/DIS 5598)
温度
: 20
℃ 绝对压力
: 101.3 kPa
相对湿度
: 65 %
设备尺寸
・
只是主体时
W 2 350 mm × D 2 290 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・
连接
DT50S-20
时
W 2 350 mm × D 2 565 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・ 主体重量
3 400
㎏
・ 整体交换台车重量
140
㎏
/1
台
・
DT50S-20
重量
195
㎏
/1
台
(
选购件
)
・ 标准构成重量
3 960
㎏
(
主体１台、整体交换台车４台
)
环境条件
・ 温度
10
℃
～
35
℃
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
・
主体前侧 后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
控制方式
・ 微机方式
(VxWORKS)
通过线性伺服电机的全闭环回路方式
[X,Y
轴、
Z
轴
(
高速贴装头
(12
吸嘴
))]
通过
AC
伺服电机的半闭环回路方式
[Z
轴
(
通用贴装头
(8
吸嘴
),
多功能贴装头
)
、θ轴、导轨宽度调整轴
]
指令方式
・
X,Y,Z,
θ
坐标指定
程序
・ 品种程序数
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・ 元件库数量
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库：
高速贴装头用
138
种
通用贴装头／多功能贴装头用
172
种
其他
・ 程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・ 请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM602-L 2008.1215
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3.2
基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(
搭载负荷控制
: 0.5 N
∼
50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
芯片
0.036 s/chip
(
※
0603: 0.058 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.048 s/chip
(
※
0603: 0.065 s/chip)
(
类型
A-0)
芯片
0.16 s/chip
(
※
QFP: 0.18 s/chip)
(
类型
B-0)
0402
※
1
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※
1: 0402
芯片，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
需要专用的
吸嘴
和编带料架。
0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0
ﾟ
, 90
ﾟ
,
180
ﾟ
, 270
ﾟ
时。其他角度时
会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
0402
芯片，
需要专用的吸嘴和
编带料架。
・ 元件尺寸
0402
※
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发
生吸着限制。
)
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
8.5 mm
※
1
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应
在
元件厚度
+
基板厚度
+1.5 mm
≦
12
mm,
元件尺寸
24 mm × 24
mm
未
满
的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上
时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
21 mm
・ 重量
最大
30 g
基板替换时间
0.9 s (L 240 mm × W 240 mm
以下
)
1.8 s (L 240 mm × W 240 mm
以上
～
L 330 mm × W 330 mm )
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm
以上
～
L 510 mm × W 460 mm )
对象基板
・ 基板尺寸
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 460 mm
(
※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
)
・ 贴装可能范围
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 454 mm
・ 基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・ 基板重量
: 3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
:
左→右、左←右
(
选择规格
)
・ 基准
:
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)