CM602规格说明书(中文).pdf - 第31页

CM602-L 2008.1215 - 27 - BGA 识别条件 能够贴装 BGA 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA 。 ) 通用贴装头 (8 吸嘴 ) 多功能贴装头 外形尺寸 7 mm × 7 mm ～ 32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm ～ 45 mm × 45 mm 厚度 1.0 mm ～ 8.5 mm ※ 1 1.0 mm ～ 21 mm 焊…

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CM602-L 2008.1215
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4.3
识别单元构成
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
(
※
)
。
※ 能够检测焊锡球的芯片有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括高速
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm
※
1
1.0 mm
～
21 mm
引线间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从铸型突出的引线必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
通过穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※有关以上规格外的元件，请与本公司联络。
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应，元件厚度
+
基板厚度
+ 1.5 mm
≦
12 mm,
元件尺寸
24 mm × 24 mm
未满的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
CM602-L 2008.1215
- 27 -
BGA
识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm
※
1
1.0 mm
～
21 mm
焊锡球间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.5 mm,
φ
0.7 mm,
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏、共晶焊膏
焊锡球数量
3
个
×
3
个
～
50
个
×
50
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球、交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质是陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
、或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应，元件厚度
+
基板厚度
+ 1.5 mm
≦
12 mm,
元件尺寸
24 mm × 24 mm
未满的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
CM602-L 2008.1215
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CSP
识别条件
能够贴装
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
CSP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm
※
1
1.0 mm
～
21 mm
焊锡球间距
0.5 mm
～
1.0 mm
焊锡球直径
φ
0.25 mm
～
φ
0.7 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏、共晶焊膏
最多焊锡球数量
2 500
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
50
个
×
50
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
25
个
×
25
个
最少焊锡球数量
9
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
×
3
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
×
3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球、交错孔图形与有关
CSP
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质是陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
通过穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应，元件厚度
+
基板厚度
+ 1.5 mm
≦
12 mm,
元件尺寸
24 mm × 24 mm
未满的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。