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CM602-L 2008.1215 - 9 - 3.2 基本性能 (1/2) 内 容 项 目 高速贴装头 (12 吸嘴 ) 通用贴装头 (8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) ( 搭载负荷控制 : 0.5 N ∼ 50 N) 贴装速度 ( 最佳条件时 ) ※ 随元件不同有异。 芯片 0.036 s/chip ( ※ 0603: 0.058 s/chip) ( 类型 A-2) 芯片 0.048 s/chip ( ※ 0603: 0.…
CM602-L 2008.1215
- 8 -
3.
规格
3.1
基本规格
机种名
:CM602-L
电源
・ 额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
4.0 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
50 A(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※由于
1
次电源电缆，请注意电压下降。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・ 额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
140 VA
・ 供电规格
本机器的主要电源为
OFF
状态时，本机器以外连接的其他设备与
PT
通信时，必须有有此电源。
空压源
・ 供给气压
Min. 0.49 MPa
～
Max. 0.78 MPa(
运转气压
0.49 MPa
～
0.54 MPa)
・ 供给空气量
170 L/min [
标准
]
(
※
)
・ 消费空气量
最大
170 L/min [
标准
]
(
※
)
使用以下的选购件时，必需有另外的空压源。
・
智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(
※
)
※
[
标准
] (ISO/DIS 5598)
温度
: 20
℃ 绝对压力
: 101.3 kPa
相对湿度
: 65 %
设备尺寸
・
只是主体时
W 2 350 mm × D 2 290 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・
连接
DT50S-20
时
W 2 350 mm × D 2 565 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・ 主体重量
3 400
㎏
・ 整体交换台车重量
140
㎏
/1
台
・
DT50S-20
重量
195
㎏
/1
台
(
选购件
)
・ 标准构成重量
3 960
㎏
(
主体１台、整体交换台车４台
)
环境条件
・ 温度
10
℃
～
35
℃
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
・
主体前侧 后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
控制方式
・ 微机方式
(VxWORKS)
通过线性伺服电机的全闭环回路方式
[X,Y
轴、
Z
轴
(
高速贴装头
(12
吸嘴
))]
通过
AC
伺服电机的半闭环回路方式
[Z
轴
(
通用贴装头
(8
吸嘴
),
多功能贴装头
)
、θ轴、导轨宽度调整轴
]
指令方式
・
X,Y,Z,
θ
坐标指定
程序
・ 品种程序数
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・ 元件库数量
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库：
高速贴装头用
138
种
通用贴装头／多功能贴装头用
172
种
其他
・ 程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・ 请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM602-L 2008.1215
- 9 -
3.2
基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(
搭载负荷控制
: 0.5 N
∼
50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
芯片
0.036 s/chip
(
※
0603: 0.058 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.048 s/chip
(
※
0603: 0.065 s/chip)
(
类型
A-0)
芯片
0.16 s/chip
(
※
QFP: 0.18 s/chip)
(
类型
B-0)
0402
※
1
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※
1: 0402
芯片，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
需要专用的
吸嘴
和编带料架。
0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0
ﾟ
, 90
ﾟ
,
180
ﾟ
, 270
ﾟ
时。其他角度时
会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
0402
芯片，
需要专用的吸嘴和
编带料架。
・ 元件尺寸
0402
※
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发
生吸着限制。
)
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
8.5 mm
※
1
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应
在
元件厚度
+
基板厚度
+1.5 mm
≦
12
mm,
元件尺寸
24 mm × 24
mm
未
满
的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上
时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
21 mm
・ 重量
最大
30 g
基板替换时间
0.9 s (L 240 mm × W 240 mm
以下
)
1.8 s (L 240 mm × W 240 mm
以上
～
L 330 mm × W 330 mm )
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm
以上
～
L 510 mm × W 460 mm )
对象基板
・ 基板尺寸
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 460 mm
(
※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
)
・ 贴装可能范围
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 454 mm
・ 基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・ 基板重量
: 3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
:
左→右、左←右
(
选择规格
)
・ 基准
:
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)
CM602-L 2008.1215
- 10 -
(2/2)
项 目
内 容
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 216
站
(
双式编带料架、小卷盘
)
Max. 108
站
(
双式编带料架、大卷盘
)
Max. 108
站
(
单式编带料架、小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 108
站
24/32 mm
编带
Max. 52
站
44/56 mm
编带
Max. 36
站
72 mm
编带
Max. 24
站
(
只限多功能贴装头
)
88 mm
编带
Max. 20
站
(
只限多功能贴装头
)
104 mm
编带
Max. 16
站
(
只限多功能贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 36
站
・ 散装
散装
Max. 108
站
・ 杆式
(
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可使用。
)
杆
Max. 24
站
・ 托盘
托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
元件贴装方向
-180
ﾟ
～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别、补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移、倾斜进行补正
・ 检测
QFP, SOP
等引线所有销的上下弯曲度
(
引线检测器
:
选购件
)
・
QFP
、
SOP
等引线所有销的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・
BGA
、
CSP
等焊锡球位置和有无检测
(3D
传感器
:
选购件
)