CM602规格说明书(中文).pdf - 第5页

CM602-L 2008.1215 - 1 - 1. 概要 ■ 高生产率 新型贴装头和新型线性照相机的搭载 和线性电机的采用,以及高速多贴装头系统的开发,实现了 高速搭。 通过基板替换时间的缩短,运转中的 芯片供给,再加上各基台的最佳配置,也实现了高运转率。 ■ 通用 性 继承 CM400 系列的模块设计思想,确保了与 CM400 系列的互换性。 能够组合适合微小元件的的超高速贴 装 「高速贴装头 (12 吸嘴 ) 」 、 和适合从微小…

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1.
概要
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2.
特长
.......................................................................................................................... 2
3.
规格
.......................................................................................................................... 2
3.1
基本规格
........................................................................................................................2
3.2
基本性能
........................................................................................................................2
4.
机器构成
................................................................................................................... 2
4.1
贴装头构成
....................................................................................................................2
4.2
贴装吸嘴种类和构成
......................................................................................................2
4.3
识别单元构成
.................................................................................................................2
4.4
供给部的构成
.................................................................................................................2
5.
其他标准规格
............................................................................................................ 2
5.1
程序功能
........................................................................................................................2
5.2
三色信号塔
....................................................................................................................2
6.
印刷基板设计基准
..................................................................................................... 2
6.1
印刷基板规格概要
..........................................................................................................2
6.2
识别标记
........................................................................................................................2
7.
标准主体构成
............................................................................................................ 2
8.
选购件
....................................................................................................................... 2
9.
涂饰颜色
................................................................................................................... 2
10.
安全装置
................................................................................................................... 2
11.
电源空气投入部
..................................................................................................... 2
11.1
电源投入部
....................................................................................................................2
11.2
空气投入部
....................................................................................................................2
12.
尺寸图
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CM602-L 2008.1215
CM602-L 2008.1215
- 1 -
1.
概要
高生产率
新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用,以及高速多贴装头系统的开发,实现了高速搭。
通过基板替换时间的缩短,运转中的芯片供给,再加上各基台的最佳配置,也实现了高运转率。
通用
继承
CM400
系列的模块设计思想,确保了与
CM400
系列的互换性。
能够组合适合微小元件的的超高速贴「高速贴装头
(12
吸嘴
)
和适合从微小元件到中型元件的高速贴装
的「通用贴装头
(8
吸嘴
)
」,还有适合各种异形元件的「多功能贴装头」。
也对应购买后的贴装头交换。
机种切换性
1
次准备能够适应生产许多机种的多种工件。另外,在机器运转中能够进行下一机种的准备,
在离线
(off-line)
的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态,实现了最佳机种切换。
高品质贴装
通过新开发的识别系统,校准功能以及高速振动控制,能够高速、高精度贴装元件。
2.
特长
高生产率
贴装速度
新型轻量化贴装头和新型高速识别照相机的搭载以及线性电机的采用,实现了高生产率。
1
个贴装基台各配备
2
套贴装头、识别系统、料架工作台。
备有多吸嘴
(12
吸嘴、
8
吸嘴或
3
吸嘴
)
2
个贴装头对
1
张基板进行交替吸着、识别、贴装,能够进行高速、高精
度贴装。
多贴装头系统
(
贴装头
2
)
搭载到
2
个基台,各基台同时进行贴装。
∗∗
Remarks
∗∗
所谓最佳条件,是指按照本公司独自的规格规定的贴装条件。
: 贴装头
: 线性照相机
由一侧的贴装头进行识别
贴装时,
另一
贴装头
进行吸着
→ 识
高速贴装头
(12
吸嘴
)
规格,最佳条件时
0.036 s/chip
(
)
贴装图
(
高速贴装头
)
吸着
贴装
识别
识别
吸着
贴装
吸着
贴装
吸着
贴装
(AR)
(AF)
(BR)
(BF)
A
基台
B
基台
CM602-L 2008.1215
- 2 -
基板替换时间
CM602-L
能够在
1
个工作台上夹钳
2
张基板。
(
基板长度为
240 mm
以下
)
夹钳
2
张基板时,在下游侧基板贴装结束后,在继续贴装上游侧基板。
在基板为
S
尺寸,
L 240 mm × W 240 mm
以下的情况时,替换基板最短需
0.9 s
(
)
(
在背面无贴装,不使用侧面夹具、支撑销时。其他以本公司的测定条件为准。
)
※搬送时间随基板尺寸、使用
/
不使用支撑销等条件而异。详细请与本公司联络。
运转中的芯片供给
CM602-L
采用编带拼接功能,在贴装机运转时能够在不停
止贴装动作的状态下补充元件。
若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元
件用完的情况。
计算机等大型基板
移动电话
PHS
数码照相机等的
中小型基板
240 mm
510 mm
240 mm
以下
240 mm
以下
1
贴装位置
2
贴装为
h
贴装基台
A
贴装基台
B
搬送方向
运转中
下一
卷盘
连接
(
拼接编带
)
编带终端
编带前端
料架