CM602规格说明书(中文).pdf - 第45页
CM602-L 2008.1215 - 41 - ■ 智能散装料架 ( 选购件 ) 散装料架是能够通过散装状态 ( 分散元件 ) 进行元件供给的料架。在排列完散乱 状态的芯片后，用真空吸引搬送 到吸着位置。 智能散装料架的芯片搬送部继承了以 往机器所具有的实绩构造，新追加了真空 ON/OFF 的控制功能。通过此功 能，在料架停止运转时切断真空，以 控制真空装置的污染和破损，实现了维护作业频率的缩减化 。结果，提高 了操作和实现了以往机器…
CM602-L 2008.1215
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对应杆
(
单位
: mm)
Hs (
杆高度
)
Ws
(
杆宽度
)
Ls
(
杆长度
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
Min. - 300 - -
Max. 34 600 21 28
搭载杆的数量
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
、表
2
中，以少为正。
表
1
表
2
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
W
≦
16
3
16
＜
W
≦
25
2
25
＜
W
≦
31
1
※ 复数搭载杆时，原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
对应元件
(
单位
: mm)
标 准
特 殊
SOP
，
SOJ
，
PLCC
H (
元件高度
)
W
(
元件宽度
)
L
(
元件长度
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能
贴装头
Min. 8 9 2.5 2.5
Max. 31 60
6 (
※
)
6
标准对应的元件种类、尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件搬送确认供给状态，或请与本公
司联络。
H (
元件高度
)
W
(
元件宽度
)
L
(
元件长度
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能
贴装头
Min. - - - -
Max. 31 60
8.5 (
※
)
25
※对应元件高度条件
(
只限泛用贴装头
(8
吸嘴
))
泛用贴装头
(8
吸嘴
)
时，与使用的杆组合，元件对应高度发生
限制。
杆高度
(Hs)
＞
7 mm
时，元件高度
(H)
只有满足右边的条件时
才可以对应。
①
7
＜杆高度
(Hs)
≦
14
时，
可以对应的元件高度是
H
≧
1
。
②
14
＜杆高度
(Hs)
≦
21
时，
可以对应的元件高度是
H
≧
5
。
另外使用小吸嘴时，
H
＞
6.5
。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
Ws
≦
19
3
19
＜
Ws
≦
28
2
28
＜
Ws
≦
34
1
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs
SOP
LW
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
CM602-L 2008.1215
- 41 -
■ 智能散装料架
(
选购件
)
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后，用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造，新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能，在料架停止运转时切断真空，以控制真空装置的污染和破损，实现了维护作业频率的缩减化。结果，提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给品质。
※智能散装料架
1
站消费
8 L/min [
标准
]
的空气．
・ 最多安装料架数量：
108
站
・ 可搭载机种名：
CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM212-M
CM101-D
料架的种类以及对象芯片
※
1
有关
R
随时接受咨询。
无法判定
R
的正反。
※
2
以本公司规格数值为准。
能够使用包装
・ 能够使用
EIAJ
标准散装盒。
■芯片每种类收纳数
※随生产厂家不同收纳个数会有不同。
(
注
)
使用散装料架时，在设备侧需要料架用供给单元
(
选购件
)
。
LWT
1005C
B/F
1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05 21 0.5 88.5 177 (Min 168)
1005R
B/F 1005R 1.0 ±0.05 0.5
※
2
0.35 ±0.05 21 2 354 177 (Min 168)
1608C
B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1 21 0.6 66 110 (Min 103)
1608R
B/F
1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1 21 2 220 110 (Min 103)
2012C, t= 0.6
B/F
2012C, t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
2012C, t= 0.85
B/
F
2012C, t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
2012C, t= 1.25
B/
F
2012C, t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1 21 1.5 132 88 (Min 83)
2012R
B/F 2012R
※
1 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.55 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
芯片排列数
量
料架种类
对象芯片种
类
安装
间距
(mm)
芯片尺寸
(mm)
芯片排列时间
(s)
1
芯片
1
料架
-0.02
+0.05
芯片种类 收纳数量
1005C, t=0.5 50 000
1005R, t=0.35 50 000～100 000※
1608C, t=0.8 15 000
1608R, t=0.45 25 000
2012C, t=0.6 10 000
2012C, t=0.85 7 000～10 000※
2012C, t=1.25 5 000
2012R, t=0.55 10 000
Ｌ
Ｗ
Ｔ
※
JIS
／
EIAJ
基准品以及其参考品
110
12
36
B/F
：散装料架
(
单位
: mm
)
CM602-L 2008.1215
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■ 穿梭式托盘供料器 机种名
: ST40S-20
型号
: KXF-407C (
选购件
)
通过穿梭式托盘供料器
ST40S-20
与
CM602-L
连接，能够贴装托盘供给元件。
ST40S-20
能够连接在
CM602-L
的
后侧
(AR,BR)
。不可连接在前侧
(AF,BF)
。另外，多功能贴装头规格的基台以外不可连接。
※
图是连接
2
台穿梭式托盘供料器的状态。也可以只连接
1
台穿梭式托盘供料器。
ST40S-20
由收纳、选择单元
(
①
)
，将元件向
CM602-L
的贴装头搬送的装置
(
②
)
，以及在这两个装置之间发挥桥
梁作用的过度单元
(
③
)3
部分构成。
单元③安装在
CM602-L
后侧自立的单元①的上
部。
单元②安装在
CM602-L
的整体交换台车上。由于
在单元②和单元③之间无机械连接部分，即使在安
装
ST40S-20
的状态下，仍能够自由拔出或插入整
体交换台车。
另外，由于安装单元②而将占用整体交换台车的各
槽。使用槽数如下表所示。
安装位置
使用槽数
AR
工作台
8
BR
工作台
6
因为单元③备有空压汽缸升降的的
2
个吸着贴装头，
1
次往返能够输送
2
个
38 mm × 38 mm
以下尺寸的芯片。
单元②的移动部分由
2
个配备真空吸着垫的吸着部分，将从单元③接受的元件搬送到
CM602-L
的吸着位置，
能够防止元件的偏移。
①
②
③
CM602-L
吸着位置
托盘
后侧
前侧
BR
AR
在
CM602-L
连接
2
台
ST40S-20
ST40S-20