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사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드 115 3.5 .3 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLA CE T winHe ad 3 그림 3.5 - 5 고정밀 IC 실장을 위한 TwinHead 3 (1) P ick& Pl ace 모 듈 - T win Hea d 는 2 개의 Pi ck& …
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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프로그래밍 전력 단계
1
2
3
4
5
프로그래밍된 장착 강도 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
노즐 유형
8xx, 9xx
X/Y 정밀도
b
± 45 µm/3σ, ± 60 µm/4σ
각 정밀도
± 0.2°/3 σ, ± 0.3°/4 σ
컴포넌트 범위
99.5%
CO 카메라 유형
29
조명 단계
5
가능한 조명 단계 설정
256
5
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을 받습니
다.
b) 정확도 값은 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정되었습니다 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드
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3.5.3 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinHead
3
그림 3.5 - 5 고정밀 IC 실장을 위한 TwinHead
3
(1) Pick&Place 모듈 - TwinHead 는 2 개의 Pick&Place 모듈 (P&P1 및 P&P2) 로 구성됩니다 .
(2) DP 축
(3) Z 축 드라이브
(4) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.5.3.1 설명
이 정교한 실장 헤드는 유형이 동일한 실장 헤드 두 개가 서로 결합된 형태로 되어있습니다 ( 트
윈 헤드 ). 두 헤드 모두 Pick&Place 원리에 따라 작동합니다 . TwinHead 는 특별히 어렵거나 큰
컴포넌트를 처리하는 경우 적합합니다 . 실장 헤드가 컴포넌트 두 개를 픽업하여 실장 위치에 광
학적으로 센터링하고 해당 실장 각에 맞게 회전시킵니다 . 그런 다음 제어된 공기를 불어 PCB 에
컴포넌트를 부드럽고 정확하게 장착합니다 .
TwinHead 용으로 새 노즐 ( 유형 5xx) 이 개발되었습니다 . 어댑터를 장착하면 Pick&Place 헤드
의 경우 4 타입 노즐 , Collect&Place 헤드의 경우 8xx 타입과 9xx 타입 노즐을 사용하는 것도 가
능합니다 .
3.5.3.2 기술 데이터
광학 센터링 장비 유형 33(55 x 45) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(137
페이지에 있는 3.8.5 단원 참조
)
유형 25(16 x 16) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(315
페이지에 있는 6.6 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 컴포넌트 , 베어
다이 , 플립칩 , 실드
컴포넌트 사양
b
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 무게
c
25 mm( 요청에 따라 다른 것도 사용
가능 )
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm² ( 단일 측정 )
노즐 두 개와 함께 사용할 경우
50 x 50 mm² 또는
69 x 10 mm
노즐 한 개와 함께 사용할 경우
85 x 85 mm² 또는
125 x 10 mm²
최대 200 x 125 mm² ( 제한 있음 )
100 g
25 mm( 요청에 따라 다른 것도 사용
가능 )
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm² ( 단일 측정 )
100 g