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사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템 135 3.8 .3 유형 28 (18 x 1 8) 디지털 C &P 컴포넌트 카메라 3.8.3.1 구조 3 그림 3.8 - 2 유형 28(18 x 18) 디 지털 C&P 컴포넌트 카메라 3 (1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명 (2) 카메라…
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.8.2 고정식 카메라의 조립 위치 - IC 및 FC 카메라
3
그림 3.8 - 1 장비의 IC 및 FC 카메라
C&P C&P12 또는 C&P6
C&P6/12 6- 세그먼트 Collect & Place 헤드 또는 12- 세그먼트 Collect & Place 헤드
TH TwinHead
25 FC 카메라 , 유형 25
33 IC 카메라 , 유형 33
G1, G3, G4 갠트리 1, 갠트리 3, 갠트리 4
33 또는 25
25 및 33
25 및 33 33 및 25 25 및 33
33 또는 25
G3
G3
G4
G4
G1
G1
G4
G3
G1
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
135
3.8.3 유형 28(18 x 18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.3.1 구조
3
그림 3.8 - 2 유형 28(18 x 18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.3.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.5 x 0.5 mm² ~ 18.7 x 18.7 mm²
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44, BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO ~
SO32, DRAM
최소 리드 피치 0.5 mm
최소 리드 폭 0.2 mm
최소 볼 피치 0.55 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 24.5 x 24.5 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.8.4 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.4.1 구조
3
그림 3.8 - 3 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.4.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수
0.3 x 0.3 mm² ~ 27 x 27 mm²
컴포넌트 범위
0201 ~ 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.25 mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.35 mm
최소 볼 지름 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.14mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.2 mm
시야 영역
32 x 32 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )