00195776-0102_UM_D3_KO.pdf - 第267页
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 5 조작 직원을 위한 작업 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 5.5 예비 점검 수행 267 피더 모듈이 비어있지 않도록 테이프를 충분히 미리 접합합니다 . 그렇지 않으면 가동 중지 시간이 길어집니다 . 그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프 가 감겨있는 릴에 너무 많은 테이프가 감겨 테이프가 벗겨 져 헝클어…
5 조작 직원을 위한 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
266
5.5 예비 점검 수행
5.5.1 S 피더 모듈 점검
→ 테이프가 S 피더 모듈 스프링 안의 올바른 위치에 있는지 확인합니다 .
5
그림 5.5 - 1 S 피더 모듈의 스프링에 테이프 놓기
→ S 피더 모듈용 테이프 호일 제거 컨테이너가 가득 찼는지 확인합니다 .
만약 가득 찼으면 호일을 뽑아낸 다음 가위로 자릅니다 .
참고
호일을 가위로 자르지 않고 찢게 되면 테이프 제거 메커니즘에 문제가 발생할 수 있습니다 .
따라서 3 x 8mm 피더 모듈에는 자체 절단기가 갖추어져 있습니다 . 이 절단기는 플랩 아래
의 피더 끝에 있는 테이프 호일 제거 컨테이너에 있습니다 . 5
→ 콤비네이션 피더 모듈 (24/32 mm) 의 픽업 창이 해당 컴포넌트에 맞는 크기인지 확인합니다
.
→ 테이프 가이드가 콤비네이션 피더 모듈 (24 mm / 32 mm) 에 삽입되어 있는지 확인합니다 .
5.5.2 적절한 시점에 테이프 접합
참고 :
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 5 조작 직원을 위한 작업
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 5.5 예비 점검 수행
267
피더 모듈이 비어있지 않도록 테이프를 충분히 미리 접합합니다 . 그렇지 않으면 가동 중지
시간이 길어집니다 .
그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은
테이프가 감겨 테이프가 벗겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시
오 . 이로 인해 또한 가동 중지 시간이 길어지게 됩니다 . 5
5.5.3 PCB 지지대 검사
→ 리프팅 테이블 위의 자기 PCB 지지대 위치를 확인합니다 .
– PCB 지지대가 PCB 밑에 있는 컴포넌트와 부딪치지 않도록 합니다 .
– 그리고 PCB 지지대가 PCB 컨베이어 패널과도 부딪치지 않도록 합니다 .
– 328
페이지에 있는 6.12 단원의 설명에 따라서만 PCB 지지대를 사용합니다 .
5.5.4 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
→ 분할판의 가장자리는 서로 다르며 이 분할판은 두 가지 방식으로 테이프 컨테이너에 끼울 수
있습니다 . 스핀들을 사용하는 경우 분할판에 있는 스핀들 홈이 위를 향하도록 합니다 (268
페이지에 있는 그림 5.5 - 2 의 항목 6 참조 ). 스핀들을 사용하지 않는 경우에는 분할판의 둥
근 쪽이 위를 향하도록 합니다 (268
페이지에 있는 그림 5.5 - 2 의 항목 5 참조 ).
→ 268
페이지에 있는 그림 5.5 - 2 에 나와있는 대로 분할판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가
장 작은 구획이 2x 구획임을 기억합니다 . 이것은 실장 오류를 방지해줍니다 .
→ 분할판이 3 개의 가이드 레일 위에서 같은 위치에 있는지 확인하십시오 . 그렇지 않으면 분
할판이 갈라지거나 휘어집니다 .
5 조작 직원을 위한 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
268
5
그림 5.5 - 2 테이프 컨테이너의 분할판
(1) 분할판용 가이드 레일
(2) 테이프 컨테이너
(3) 폐 테이프 컨테이너
(4) 테이프 릴이 미끌어지는 표면
(5) 스핀들을 사용하지 않는 경우 분할판의 위치
(6) 스핀들을 사용하는 경우 분할판의 위치