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사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 6 스테이션 확장 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 6.20 비전 인식 스 테이션 345 6.20.1 설명 비전 인식 스테이션은 SIPLACE 실장기에서 처리할 컴포넌트에 대한 패키지 폼 설명을 만들고 테 스트하기 위한 시스템입 니다 . 비전 인식 스테이션에는 기본적으로 다음 구성요소가 있습니 다 . – 전자 회로와 하나 또는 두 …
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
6.20 비전 인식 스테이션 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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6.20 비전 인식 스테이션
품목 번호 00119788-xx 비전 인식 스테이션
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그림 6.20 - 1 유형 33 컴포넌트 카메라가 있는 비전 인식 스테이션
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 6.20 비전 인식 스테이션
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6.20.1 설명
비전 인식 스테이션은 SIPLACE 실장기에서 처리할 컴포넌트에 대한 패키지 폼 설명을 만들고 테
스트하기 위한 시스템입니다 .
비전 인식 스테이션에는 기본적으로 다음 구성요소가 있습니다 .
– 전자 회로와 하나 또는 두 개의 컴포넌트 카메라가 장착된 베이스 모듈
– 미니타워 PC
WINDOWS XP 운영 체제 6
SIPLACE Vision 이미지 처리 소프트웨어 6
SIPLACE Pro 데이터베이스 서버 6
카메라 인터페이스 : CAN 버스 카드 및 카메라 버스 카드 6
비전 인식 스테이션은 실장기에서 처리할 패키지 폼에 대한 설명을 만들고 테스트하는 외에도 컴
포넌트 검사를 실행하는 데도 사용됩니다 .
이렇게 만든 패키지 폼 설명은 비전 인식 스테이션에 있는 SIPLACE Pro 데이터베이스에 저장하
고 프로덕션 시스템의 SIPLACE Pro 데이터베이스로 전송할 수 있습니다 . 또한 , 분석을 위해 실
장기에서 비전 인식 스테이션으로 비전 스크린샷을 다운로드할 수도 있습니다 . 실장기에서는 계
속해서 다수 컴포넌트 측정만 수행해야 합니다 .
6.20.2 장점
이 오프라인 시스템의 주요 장점은 프로덕션 시스템과 완전히 독립되어 있다는 점과 패키지 폼
설명을 만들고 테스트하기 위해 프로덕션 시스템의 리소스를 사용할 필요가 없다는 점입니다 .
따라서 패키지 폼의 설명 및 테스트로 인해 생산성이 저하되지 않습니다 . 이 독립 시스템을 이용
하여 새 제품을 도입하는 데 걸리는 시간도 상당히 줄일 수 있습니다 .
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6.20.3 지원되는 컴포넌트 카메라
비전 인식 스테이션은 다음 컴포넌트 카메라를 지원합니다 .
컴포넌트 카메라 컴포넌트 범위 사용되는 실장기
C&P, 유형 23, 6x6,
디지털
01005 ~ 6 x 6 mm²
C&P20A 헤드용 헤드 카메라
C&P, 유형 28, 18 x 18,
디지털
0402 ~ 18.7 x 18.7 mm²,
PLCC 44, BGA, µBGA, 플립
칩 , TSOP, QFP,
SO ~ SO32, DRAM
C&P12 헤드용 헤드 카메라
C&P, 유형 29, 27 x 27,
디지털
0201 ~ 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSOP,
SOT, MELF, CHIP, IC BGA
C&P6 헤드용 헤드 카메라
P&P, 고정 , 유형 33,
55 x 45, 디지털
0402 ~ 55 x 45 mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
전해질 캐패시터 , BGA, 커넥
터
IC 및 커넥터용 고정 카메라
P&P, 고정 , 유형 25,
16 x 16, 디지털
0201 ~ 16 x 16 mm²,
SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 컴포넌트
, 베어 다이 , 플립칩 , 실드
플립칩 컴포넌트용 고정 카메라
P&P, 고정 , 유형 36,
32 x 32, 디지털
0603 ~ 32 x 32 mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
전해질 캐패시터 , BGA, 커넥
터
IC 및 커넥터용 고정 카메라