ASM贴片机 SIPLACE SX1SX2使用手册.pdf - 第112页
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 3.7 贴片头 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020 112 3.7.1.1 总览 3 3 图 3.7 - 1 SIPLACE SpeedStar - 总览 (1) 真空泵保持回路的连接 (2) “ 中间分配器 ” 板 （保护盖下方） (3) 握柄 (4) 星形轴马达 (5) DP 驱动装置 (6) 吸嘴 (7) 压力控制阀 (8)…
使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020 3.7 贴片头
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3.7 贴片头
3.7.1 SIPLACE SX1/SX2 V3 上的 SIPLACE SpeedStar C&P20 P2
SIPLACE SX1/SX2 V3 使用具有最佳贴装性能的 SIPLACE SpeedStar C&P20 P2。
3
注意事项
务必通过握柄来推动贴片头
以手动方式将贴片头向所提供的握柄的方向推动才可移动贴片头。
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3.7 贴片头 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020
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3.7.1.1 总览
3
3
图 3.7 - 1 SIPLACE SpeedStar - 总览
(1) 真空泵保持回路的连接
(2) “ 中间分配器 ” 板 （保护盖下方）
(3) 握柄
(4) 星形轴马达
(5) DP 驱动装置
(6) 吸嘴
(7) 压力控制阀
(8) Z 轴马达 （线性马达）
(9) 返回气缸
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
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3.7.1.2 SIPLACE SpeedStar （C&P20 P2）的技术数据
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
带 48 型元件摄像机
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的
影响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、SOD、
裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
下压力 1.3 N ± 0.5 N （默认值）
0.5 N - 4.5 N
无接触式贴装
吸嘴类型 40xx/60xx
X/Y 轴精确度
*b
*)b 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 34µm / 3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ
照明级别 5