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NPM-D3 2016.0518 - 1 18 - C-15 通过检查头 ( 锡膏检查 ) 的计测数据可以控制工程，从 而提高实装品质。 Customer APC 系统对应 ( 许可证 ) APC 系统是，使用检查头所得锡膏计测数据，前馈到贴装头，并且进行最佳和高精度位置的元件贴装，提高实装品质。 在元件检查工程是，可以检查贴装位置基准的位置有否偏移。 以下每一台设备需要本选购件。 1 ) 搭载 2D 检查头的生产线的第一台设备 NPM…
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C-13
希望运用编带供料器自由配置功能。
如果在同一工作台内，可以自由配置编带供料器。
生产中可以交替进行元件配置、在空供料器槽可以配置下一机种的供料器。
※ 需要通过「支援站箱(元件校对类型)」对编带供料器事先写入信息。
同时需要「元件校对(许可证)」。
On-site
元件校对
(
许可证
)
On-site
支援站箱
(
元件校对类型
)
支援站
:
元件校对类型
(
许可证
)
为了在编带供料器的存储器写入信息而需要。
C-14
希望交换检查头。
(
希望进行锡膏检查、元件检查。
)
On-site
预备
2D
检查头
A(
分辨率
: 18 μm)
预备
2D
检查头
B(
分辨率
: 9 μm)
On-site
检查头对应单元(检查 BOX・校正治具)
Customer
安全盖
:
前侧
2D 检查头有、分辨率为 18 μm 和 9 μm 的 2 种类型的检查头。
1 个检查头，不可同时进行锡膏检查和元件检查。
检查头对应单元(检查 BOX
・校正治具)是每个检查头装载工作台都需要的。
(检查头 A/ B 可以共用。)
请必须选择安全盖。
预备 2D 检查头附属检查头盒。
※ 与托盘供料器的组合，请另外商洽。
检查头
安全盖
检查 BOX
检查头盒
校正治具
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C-15
通过检查头
(
锡膏检查
)
的计测数据可以控制工程，从而提高实装品质。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
APC 系统是，使用检查头所得锡膏计测数据，前馈到贴装头，并且进行最佳和高精度位置的元件贴装，提高实装品质。
在元件检查工程是，可以检查贴装位置基准的位置有否偏移。
以下每一台设备需要本选购件。
1) 搭载 2D 检查头的生产线的第一台设备 NPM-D3
2) 接收 APC 补正数据的 NPM-D3
详细请参照「5.6 APC 系统」。
※ APC 系统对应设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ SPD, SP70, SPG 时，需要「检查结果反馈对应(许可证)」。
※ 03015R 是对象外。
C-16
希望使用已有的印刷后检查机实现
APC
系统。
On-site
其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
这是为了使用其他厂家检查机(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。
每台接收 APC 补正数据的 NPM-D3 都需要本选购件。
同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。
详细请参照「5.7 其他厂家检查机界面软件」。
※ 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※
其他厂家检查机和 LNB(FA 电脑)之间需要专用电脑。
电脑以及 HUB、LAN 电缆，请客户准备。
※ 03015R 是对象外。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
使用「其他厂家检查机界面软件(许可证)」时需要。
每台接收 APC 补正数据的 NPM-D3 都需要本选购件。
※ SPD, SP70, SPG 时，需要「检查结果反馈对应(许可证)」。
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C-17
希望利用元件贴装后的
AOI
测量数据，提高实装品质。
Customer
APC-MFB
系统对应
(
许可证
)
・ APC-MFB 系统，可抑制设备的经时偏差，维持初期贴装精度，稳定贴装后的品质。
・ 并且，本系统将贴装精度利用工序能力指数，按照吸嘴，供料器，元件，贴装部位分别显示，管理工序变动，以及在发生
变动时，提供相应支持。
・ 每台接收补正数据的 NPM-D3 都需要本选购件。
・ 详细内容请参照「5.9 APC-MFB 系统」。