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NPM-D3 2016.0518 - 59 - ■ 高度传感器 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ， 控制贴装、点胶时的吸嘴高度。 测定结果超过容许值时，在贴装和点 胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。 独立的 2 个功能有，基 板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 和基板弯曲补正 ( 贴装头 ) 。 基板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 对描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 位置附近 的基板测定复数点的高度 ( 弯曲 ) ，补正为最佳…
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
※
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以
上
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■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度补正(点胶头)和基板弯曲补正(贴装头)。
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。
项 目 内 容
对象基板
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材料 玻璃环氧、纸苯酚
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
功 能
高度控制 对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳
的吸嘴高度。
基板弯曲容许值
检测
复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不
良品的发生。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定时间
0.5 s (在 30 × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)
※ 安装在搭载点胶头的轴上。
※ 测定信息的设备之间不进行通信。
※ 只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器
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基板弯曲补正(贴装头)
※1
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※2
基板尺寸
长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 260 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
※3
基板重量 1.5 kg以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线先端的 NPM-D3(贴装头 + 贴装头)所测定的数据传送到下游的
NPM-D3/ D2
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-D3/ D2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-D3(贴装头 + 贴装头)。
单轨模式生产时只选择前侧，双轨模式生产时请选择前侧和后侧。
「贴装头 + 贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
NPM-D3/ D2
NPM-
D3/ D2
以
外