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NPM-D3 2016.0518 - 84 - ■ 系 统规格 项 目 内 容 进行 APC-MFB 生产时的 生产线生产节拍增加 ( 与通常生产时相比 ) ・ Line T act time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下 ・ Line T act time 50 s 以上的设备： Ta c t t i m e 的 2% 以下 功能 贴装位置 MFB 补正功能 ※ 对贴装机的补正功能 ・ XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补…
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■ 基本构成
项 目 内 容
许可证
每台设备都需许可证。
有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」。
■ 程序制作规格
以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。
(NPM)：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号(R123 等)，
并保证在同一图形中不重复。
(AOI)：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。
(包括空格，半角字符”-“ 等)
基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)
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■ 系统规格
项 目 内 容
进行 APC-MFB 生产时的
生产线生产节拍增加
(与通常生产时相比)
・Line Tact time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下
・Line Tact time 50 s 以上的设备： Ta ct t i me 的 2% 以下
功能
贴装位置 MFB
补正功能
※
对贴装机的补正功能
・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补正设备各部分变量的功能。
・对用来算出补正值的统计处理对象元件，进行甄选的功能。
工序变量管理功能
APC-MFB 显示功能 （１）贴装点
・显示每个贴装头的 Cp/Cpk
・显示每个领域 /元件 /供料器的 Cp/Cpk
・每个贴装点的补正系数(前 20 点)
（２）吸嘴
・显示每个吸嘴，角度的 Cp
・每个吸嘴，角度的补正系数
（３）针对多功能识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数
（４）XY 轴的补正系数
工序变动警告功能 （１）设定每个贴装头的 Cpk 管理值
（２）管理每个吸嘴的 Cp 值
※ 贴装位置 MFB 补正功能，因锡膏的印刷状态，芯片形状等，精度的维持，提高效果会有所不同。
Remarks
使用 APC-MFB 系统时的贴装精度，对应基板尺寸，对应元件点数等，依存于其他厂家的 AOI 性能。
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5.10 基板信息通信功能(标准功能)
在生产线先端的设备进行标记识别，与下游侧的设备传接信息。
通过使用传送到下游侧设备的信息，能够缩短时间。
■ 不良标记的通信
在生产线先端的设备识别不良标记，与下游侧设备传接不良标记的信息。
下游侧的设备，能够缩短不良标记的识别时间。
第 1 台 第 2 台以后
第 2 台以后，根据从上游传送来的信息，
跳过不良标记。
※ 对象设备: NPM-D3/ D2/ D, TT
■ 图形标记的通信
在生产线先端的设备识别图形标记，与下游侧设备传接补正值的信息。
下游侧设备，只需识别主标记，能够缩短基板识别时间。
第 1 台 第 2 台以后
第 2 台以后，根据主标记的识别结果和上游侧传送来的信息，
进行补正。
※ 对象设备: NPM-D3/ D2/ D, TT
※ 分割实装时，即使是第 2 台以后的设备，也有可能需要进行全点识
别。
全点识别 只识别主标记
※ 从 NPM 系列以外的设备接收基板信息时，需要个别商讨。
有关详细情况请咨询。
合格品
不良品