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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1.2 功能说明 版本 04/2018 16 1.2 功能说明 1.2.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能 新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆 和芯片处理系统。 它被完全集成到 SIPLACE C A4 V2 的装配 位置。 每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。 对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似， 它可以将晶粒从…
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.1 总览
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1.1.7 关于以环保方式处理材料和元件的重要说明
SIPLACE 贴片机尽可能采用了可以用环保方式轻松拆分和处理的材料和部件制造而成。
1
1.1.8 电磁兼容性 （EMC）
SIPLACE 晶圆系统是针对专业的工业应用而设计的，并且已通过了多方测试。 任何其他环境下，
其在产生干扰辐射方面的电磁兼容性将无法被保证。
1.1.9 原装 SIPLACE 附件的注意事项
1
请注意
操作方需正确、环保地进行弃置处理
系统所有者应全权负责对贴片机、生产材料、易耗品和磨损部件进行正确的环保处理。
请遵守您所在国家或地区有关废弃物处理和环境保护的规定。
请注意
请使用原版备件和经授权的附属装置
使用此外的其它部件将造成安全隐患，我们对由此导致的损失不负任何责任。
仅可使用由 ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG. 提供的原版备件和经授权的附
属装置
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2 功能说明
1.2.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能
新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆和芯片处理系统。 它被完全集成到 SIPLACE CA4 V2 的装配
位置。 每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。
对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似，它可以将晶粒从晶圆转送到一个单一、固定的
贴片头拾取位置。 贴片头从 SWS 拾取晶粒并将其贴装到印制板上，如同处理 SMD 一样。
在 SIPLACE Pro 中 SWS 将显示为一种具有特殊供料器类型的 X 料台。 其编程与 SIPLACE CA4
V2 的编程相同。 晶粒处理编程将在 SWS 上的一个独立终端中完成。 需要编程的主要参数如下：
– 晶圆盘类型
– 晶圆框类型
– 晶圆和晶粒的尺寸
– 晶粒识别
– 晶粒推送参数
– SIPLACE Pro 链接
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.2 基本 SWS 功能
主要晶粒处理元件为晶圆台、晶圆盘升降机、推送系统、倒装单元和装有相应 SWS 软件的控制
单元。
带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取出，然后被固定在晶圆台上。 晶圆台使用推送系统贴装晶粒
（此系统将晶粒从晶圆料膜中释放出来），然后把它转送到倒装单元。
然后，倒装单元使用两种不同功能处理晶粒。
– 倒装单元将晶粒旋转 180° 让其可以被贴片头拾取。
或 1
– 倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 贴片头接近此晶粒并将晶粒贴装在印制板上，贴装位
置与晶粒在晶圆中的位置相同。
SIPLACE CA4 V2 使用高精密 SIPLACE 贴片头，该贴片头经过专门挑选，具有高精确度，能够
满足常规条件和限制条件下的所有要求 （有关限制的详细信息，请参阅 “ 交付与服务范围 ”）。
1
为支持全范围的处理导向型功能，以下选项可供选择：
– 线性浸渍单元
– 晶粒贴附单元
– 条形码扫描仪
– 晶圆拉伸器
– 检验相机
请注意
SWS 中所有可移动的定位轴都为伺服轴！