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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1.2 功能说明 版本 04/2018 24 1.2.4.2 倒装片段位器 1 （转送处理） 1 图 1.2 - 7 倒装片段位器 1 - 转送 处理 （基本原则） (1) 倒装片旋转部分段位 器 1 的倒装单元转送 X 轴移动到转送位置。 (1)

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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.4 拾取和转送处理详解 （晶粒贴附处理示例）
1.2.4.1 倒装片段位器 1 （拾取处理）
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图 1.2 - 6 倒装片段位器 1 - 拾取处理到转送位置 （基本原则）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片。
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
(3) 从相机 “ 自由 ” 位置对下一个芯片进行图像识别。
晶圆
相机
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(3)
(1)
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1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.4.2 倒装片段位器 1 （转送处理）
1
图 1.2 - 7 倒装片段位器 1 - 转送处理 （基本原则）
(1) 倒装片旋转部分段位器 1 的倒装单元转送 X 轴移动到转送位置。
(1)
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1.2.4.3 晶粒贴附 - 转送处理
1
图 1.2 - 8 晶粒贴附 - 交接处理 （基本原则）
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，倒装单元转送 X 轴将 1 号段位器 撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器 旋转到拾取位置，然后拾起下一个芯片。
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请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。
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