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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件 版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明 69 倒装单元可以使用标准的 SI PLACE 吸嘴 （9xx）和用于晶粒接合工具的特殊适配器 。 对于其他 SIPLACE 贴片机而言，晶粒通过真 空被贴附到吸嘴上。 倒装单元拥有一个旋转轴和一个 Z 轴，通过一个线 性马达驱动。 在可选的晶粒贴附模式中，还有 另外一个线性马达将晶粒转送到 晶粒贴附头上，以及另外一…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.4 SWS 的模块说明 版本 04/2018
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3.4.2 倒装单元
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图 3.4 - 2 倒装头 - 前视图
(1) 吸嘴或工具支撑件，段位器 1
(2) 吸嘴或工具支撑件，段位器 2
(3) Z 轴倒装单元马达
(4) 倒装单元旋转轴马达
倒装单元从晶圆料膜中拾起推送出的晶粒。 在倒装片模式中，它将晶粒旋转 180°，到达贴片头的
拾取位置。 在晶粒贴附模式中，倒装单元将晶粒旋转大约 130° 进入晶粒贴附单元的转送位置。
倒装单元有两个吸嘴，它们彼此间隔 180°。 这使系统在倒装片模式中可以在贴片头执行拾取操作
的同时，在晶圆里拾起一个新的晶粒。
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明
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倒装单元可以使用标准的 SIPLACE 吸嘴 （9xx）和用于晶粒接合工具的特殊适配器。 对于其他
SIPLACE 贴片机而言，晶粒通过真空被贴附到吸嘴上。
倒装单元拥有一个旋转轴和一个 Z 轴，通过一个线性马达驱动。 在可选的晶粒贴附模式中，还有
另外一个线性马达将晶粒转送到晶粒贴附头上，以及另外一个用于晶粒贴附头的旋转轴。 这个旋
转轴负责旋转到 180° 的位置 （倒装片模式）或者 130° 的位置 （晶粒贴附模式）。 Z- 轴在拾取处
理过程中移动段位器。 可选的线性马达在晶粒贴附模式中移动段位器，将晶粒转送到晶粒贴附头
上。
3.4.3 晶圆相机系统
晶圆相机与晶圆表面相对齐。 此相机的图像将被视像系统用于识别被贴装晶粒的定义图形 （也称
为 “ 参考晶粒 ”）、墨点识别、晶粒位置计算和晶圆边缘识别。 在完成晶圆在下一个推送晶粒上的
定位后，将检查视像模板，然后确定晶粒的位置。 如果与目标值的偏差过大 （公差值可以被设
定）晶圆台将被重新定位以优化推送位置。
为补偿在同类型的不同晶圆间晶圆位置与晶圆框间的任何偏差值需要进行晶圆边缘识别。
标准相机系统的规格
对于尺寸为 0.8 到 12 mm 的晶粒使用了标准的相机系统。
此相机的视场大约为 10.5 x 6.7 mm。
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3.4.4 晶圆台
晶圆台由一个 X-Y 单元 （带有 2 个线性轴的移动系统）和晶圆支撑件组成。
晶圆台将带有晶圆的晶圆支撑件移动到处理区域中的要求位置。
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图 3.4 - 3 晶圆台
(1) 夹持单元
(2) 晶圆相机
(3) 倒装单元
(4) 晶圆支撑件
(5) 导轨
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