MPM UP3000中文操作手册.pdf - 第16页
第四章： Teach board Teach Board 教導製作PC板新程式 Vision Align 教導製作PC板新程式的Mark點 Vision Inspect 製作2D檢查時，PC板Mark點 Device Layout 製作2D檢查時，所要檢查零件 Stencil Adjust 將板子與鋼板的對位點，重新再對位 Offset Location 設定”視覺系統” 位置修正值 Vision Offset 設定”印刷前的焊墊”與”…
※ 如Auto Print Mode
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第四章： Teach board
Teach Board 教導製作PC板新程式
Vision Align 教導製作PC板新程式的Mark點
Vision Inspect 製作2D檢查時，PC板Mark點
Device Layout 製作2D檢查時，所要檢查零件
Stencil Adjust 將板子與鋼板的對位點，重新再對位
Offset Location 設定”視覺系統” 位置修正值
Vision Offset 設定”印刷前的焊墊”與” 印刷後的焊墊”位置修正值
Custom BGA 編輯自行設計的BGA零件檔案
1. Teach Board：教導製作一片PC板新程式
---Information---
Teach a New Board? (製作一個新的板子)
Press SELECT for YES, or NEXT for NO. (按SELECT開始 或 NEXT不要)
按 SELECT 之後，出現下列訊息視窗：
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---Warning---(警告)
Remove Dedicated Workholder and Board Before(製作PC板程式前移除專用工作治具與
Teaching Board. Press SELECT to Unload Board, PC板。按 SELECT 退出軌道PC板，按
NEXT to Continue, or EXIT to Quit. NEXT 繼續，或 EXIT 離開)
按 NEXT 之後，出現下列 Teach Board 視窗：
※ 需要製作上述六項才完成一個程式
1.1 選擇 Setup Parameters 進入 PCB 參數設定
Enter Board parameters above. (輸入基板X、Y、厚度)
Select the Adjust Button to use Jog(選取上方參數，使用軌跡球來輸入一個
to set the new Board Width. 板子參數與調整軌道寬度)
Press EXIT when finished. (當你做完上述之步驟，按Done)
X Size 表示 PCB 由左至右的寬度
Y Size 表示 PCB 由左至右的寬度
Thickness 用游標卡尺測量 PCB 厚度
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