KE-3010_SPE.pdf - 第18页
14 （ 2 ）引脚元件、 球元件 单位： mm KE - 3010 KE - 3020 V /3020VR MNVC （ KE - 301 0 为 选购项） 引脚间距 激 光识别 LNC60 0.65 以上 - FMLA （仅 KE - 3020VR ） - 0.65 以上 - VCS 识别 标准摄像机 - 0.38 ～ 2.5 4 高分辨率摄像机 - 0. 20 ～ 2.54 球间距 激 光识别 LNC60 1.00 ～ 1.2 7…
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4-5.
对象元件
（1）元件尺寸、元件高度
单位：mm
KE-3010 KE-3020V /3020VR
MNVC
（
KE-3010
为选购项）
×
激光识别
LNC60
※根据元件尺寸，可吸
取的吸嘴、吸取元件数
各异
（注 1
）
0.4
×0.2～□33.5 或 对角线长度 47mm（注 6） -
FMLA
(
仅
KE-3020VR)
-
1.0
×0.5～□33.5 -
图像统一识别
（注
2）（ 注 8）
标准摄像机
（视野
54mm
）
反射 -
□
3.0～□50.0
□3.0
～□
33.5
（注 6
）
透过 -
□3.0
～□
50.0
□3.0
～□
6.0
高分辨率
摄像机
（视野 27mm）
反射 -
1.0
×
0.5
～□
24.0
（注 3
）（ 注
4
）
1.0
×
0.5
～□
20.0
（注 4
）（ 注
7
）
透过 -
□3.0
～□
24
□3.0
～□
6.0
图像分割识别
（注
2）（ 注 8）
标准摄像机
（视野
54mm
）
反射 -
最大：
50
×150（1×3
分割时）
□74
（
2
×
2
分割时）
未对应
透过 -
最大：
50
×
120
（
1
×
3 分割时）
未对应
高分辨率
摄像机
（视野 27mm）
反射 -
24
×
72
（
1
×
3
分割时）
□
48（2×2 分割时） 未对应
因机型规格不同
最大高度不同
SC
（T=6mm）
NC
（T=12mm
）
HC
（T=20mm
）
EC
（T=25mm
）
LNC60
0.08(0402
时
)
～
T
FMLA
(
仅
KE-3020VR)
- 0.3～T -
VCS
统一识别 -
CDS
0.4
～
T
（注 5
）
0.08～T
FMLA
0.1
～
T
VCS
分割识别 -
CDS
0.4
～
T
（注 5
）
未对应
FMLA
0.1
～
T
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的元件最大元件尺寸为□10.0mm。使 用 LNC60 Head 贴装超过□10mm 的
元件时，用 3 个吸嘴吸取。
注 2. 模部尺寸必须大于□1.7mm。最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 3. 小于□3mm 的元件用 LNC60Head 进行识别贴片。(仅限 KE-3020V)
注 4. 图像识别 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容、SOT、LED 元件时，要做为通用图像元件识别。
注 5. 最小元件高度不影响图像识别，但应为 CDS 可以识别的高度。(仅限 KE3020V).
注 6. 对使用多激光 Head 的□20mm～□33.5mm 的元件，要使用 L3 Head 或 L4 Head 进行吸取。
注 7. 超过□20mm 时，24.0mm×11.0mm 也可以进行贴片。
注 8. 用 IC Head 贴片的元件，前提是必须具有可稳定吸取的吸取面，重量限定如下：
元件尺寸□50mm ：统一识别 40g 以下，分段识别 35g 以下
元件尺寸 50×150mm ：17g 以下
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（2）引脚元件、球元件
单位：mm
KE-3010
KE-3020V
/3020VR
MNVC
（KE-3010 为选购项）
引脚间距
激
光识别
LNC60
0.65
以上
-
FMLA
（仅
KE-3020VR）
- 0.65 以上 -
VCS 识别
标准摄像机
-
0.38～2.54
高分辨率摄像机
-
0.20
～
2.54
球间距
激
光识别
LNC60
1.00～1.27
-
FMLA
-
1.00
～
1.27
-
VCS 识别
标准摄像机
-
1.00
～
3.00
高分辨率摄像机
-
0.25
～
2.00
球径 VCS 识别
标准摄像机
-
φ0.4～φ1.0
高分辨率摄像机
- φ
0.1
～φ
0.63
4-6.
贴片精度
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在一边 30mm 的对角放上区域基准标志，在其中的□20mm 内由 1 个吸嘴 16
点，1 组 96 点共 5 组、共贴装 480 点时。
(1)
贴片位置（XY）
单位：
μ
m
激光
图像（VCS）
LNC60 FMLA MNVC IC Head
方形芯片
0402,
0603
±50 ―
― ―
方形芯片
1005
以上
±50 ±50
QFP（间距 0.5,
0.4,0.3
）
±40
（使用元件定位标记时）
±30
（使用元件定位标记时）
(2)
贴片姿势(
θ
)
单位：°
激光
图像（VCS）
LNC60
FMLA
MNVC
IC Head
方形芯片
0402
±
5.0
―
― ―
0603
±
3.0
―
1005
±
2.5
±
2.5
1608
以上
±
2.0
±
2.0
QF
P(间距
0.5,0.4,0.3)
50mm
以上
― ― － ±
0.04
40mm
以上
50mm
以下
― ― － ±0.05
30mm
以上
40mm
以下
― ― ±0.11 ±0.07
20mm
以上
30mm
以下
― ― ±0.12 ±0.1
10mm
以上
20mm
以下
― ― ±0.22 ±0.2
10mm
以下
― ―
±
0.33
±
0.3
相邻间距
・0402：0.15mm 0603：0.20mm
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4-7.
对象基板
4-7-1. 基板传送方向
向右传送（从正面看，从左向右方向传送）
向左传送（从正面看，从右向左方向传送）
注: 出厂时对应
4-7-2. 基板规格
(1) 基板尺寸
（单位：mm）
最小尺寸（
D
1
×
W
1
）
最大尺寸（
D
2
×
W
2
）
厚度
T
M 基板规格
50×30
（附带基板宽度自动调整功
能时为 50×50）
330
×
250
（附带长尺寸基板对应时：
650
×
250
）
0.3～4.0
L 基板规格
410
×
360
（附带长尺寸基板对应时：
800
×
360
）
L-Wide 基板规格
510
×
360
（附带长尺寸基板对应时：
1010
×
360
）
XL 基板规格
610
×
560
（附带长尺寸基板对应时：
1210
×
560
）
*1：D 表示传送方向尺寸，W 与 D 成直角方向，W/D=2。
*2
：有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
*3
：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板用传感器有时检测不出来。
(2
) 基板重量的最大容许值
2,000g
(3
) 基板弯翘容许值
平均每 50mm 为 0.2mm 以下，上翘、下翘均 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。