KE-3010_SPE.pdf - 第63页

59 6- 8. 多功能芯片供给器 6-8- 1. 概述 本装置 DF01 （多 功能芯片供 给 器， 以下 称本装置） 是在不断 趋 向小型化的 Sip （ System In Package ）、 MCM （ Multi C hip Module ）等元 件 / 器件混 载工艺 中从晶 圆或华 夫式托 盘向贴片机供给 裸芯片的装置。 可选择面朝上或 面朝下（倒装） 供给、高速同 时 吸取适 应多种 多样的用途。 ※有关详细内容 ，请…

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6-7-4. 选购项
No.
名称
功能、对象机型（注
1
）
TR5SNX TR5DNX
TR6SNX
TR6SXLX
TR6DNX
TR6DXLX
TR7DN
① 检查传送带规格
使基板停留在传送带上，对基板进行目检的功能。
-
-
○
○
-
②
自动调整基板宽度
功能
与贴片机的自动调整宽度功能连动，自动调整传送宽度。
-
-
○
○
-
③ 往复运动式吸嘴
为防止插座元件等吸取面有高低、使元件碰撞到毗邻的吸取垫片，采用
吸取垫片往复运动方式、避免元件干扰的单元。
-
-
○
○
-
④ FBGA 卡盘
对应
FBGA
等小尺寸元件的机械式卡盘。
对应□
9mm
～□
43mm
元件。
-
-
○
○
-
⑤ 元件用完显示功能
为了很快知道元件用完时的托盘层数，使
LED
按钮点亮的功能。此外，
按该按钮后，可补满元件。
-
○
○
○
○（注
2
）
⑥ 超低速模式（注 3）
在拉出、收回供应元件的底座时，为防止元件飞散，使马达、气缸进入
更为慢速运行的功能。在生产程序中进行速度设置。
○
○
○
○
○
⑦
带开关罩的叠盘存
储箱
将托盘底座装到叠盘存储箱时，为防止托盘底座自身飞散，解决托盘底
座高低段差，在托盘底座套上了固定罩的存储箱。
○
○
○
○
○
⑧ 信号塔（注 4）
不间断运行用的双灯式信号灯。
-
-
-
○
-
⑨ 2 英寸蜂窝式托盘架
安装□
50mm
蜂窝式（瓦夫尔式）托盘的托盘架。
○
○
○
○
○
⑩ RFID 对应功能
通过加装
RFID
阅读器（天线），可读入托盘底座上附带的
RFID
标签。
使用时需要对应贴片机主机，必须要 IFS-NX。
详细内容，请查阅『
IFS-NX
机器规格书』。
○
○
○
○
○
注 1：TR 系列的上述功能为工厂出货选项。
注 2：TR7DN 为标准功能。
注 3：超低速模式在贴片机的操作画面中显示为低速 2 模式。
注 4：TR5DNX，TR6DNV，TR6DXLX，TR7DN 标准附带 1 灯式的信号塔。
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6-8.
多功能芯片供给器
6-8-1. 概述
本装置 DF01（多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、
MCM（Multi Chip Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。
※有关详细内容，请参阅「DF01 机器规格书」。
6-8-2. 基本规格
型号
DF01
使用语言 日语，英语
供给形态
晶圆
/
华夫式托盘
晶圆供给
扩张环（
4 / 5 / 6 / 8
英寸用）
托盘供给
华夫式托盘（
2 / 4
英寸）
元件尺寸 直接供给
0.3 mm
～
10.0 mm *
注
1
梭动器供给
1.0 mm
～
10 mm
容许厚度 0.05 mm ～ 0.725 mm
使用对象元件 晶圆 裸芯片
封装元件 BGA、CSP等（□10mm之内）
供给方式 • 利用梭动器，面朝上供给
• 利用梭动器，面朝下供给（倒装芯片）
平板托盘收容数 10块
扩张环 1个/每块平板托盘
2英寸华夫式托盘 8个/每块平板托盘（选项）
4英寸华夫式托盘 4个/每块平板托盘（选项）
元件供给速度
2,400 CPH
供给精度
XY
± 0.1 mm
θ
± 5
°
*注 1：□10.0mm～□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。
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6-8-3. 设备规格
项目
内容
供给电源
电压 单相AC 200V / 220V / 240V (±10%)
频率
50/60 Hz
视在功率
1.5 kVA
使用空气
气压 0.5±0.05 MPa 干燥空气
最大空气消耗量
150L/min (
标准状态
)
*
注
1
噪音
75 dB(A)
以下
*
注
2
清洁度
10,000
级以下
*注 1：标准状态：温度 20°C、绝对压力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相对湿度 65%的空气状态。
*注 2：按照 JIS Z 8731 测定。
6-8-4. 外形尺寸
单位：mm
项目 传送高度
900mm 950mm
尺寸
高度H（有信号灯）
1,955 2,005
高度H（无信号灯）
1,400 1,450
宽度W
696
进深D（机构部～手柄部）
1,160
打开护罩时的尺寸
450
重量 约340Kg
6-8-5. 选购项
No.
名称
内容
1
加热器（工厂出库选购项）
顶起装置的加热器。
2
扩张环用托盘
分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。
3
扩张环 分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。
*
注 1
4
华夫式托盘用托盘 分别准备了对应 2/4 英寸的托盘。
5
针 用于顶起裸芯片。
6
夹头
用于吸取裸芯片。
根据大小分别准备。
7
叠盘箱 追加用叠盘箱（另有托盘）。
8
6 英寸平板托盘 直接安装晶圆的托盘。
9
替换扩张环用工具 将晶圆置于扩张环的工具。
10
晶圆校准工具 将晶圆平行安装在托盘的工具。
11
找水平用的工具托盘 装置找水平用的托盘。
*注1：从推荐制造商购买时：
推荐制造商：ULTRONICS,INC. http://www.ultronics.co.jp/
制造商型号 4 英寸：GRP-2620-44 5 英寸：GRP-2620-5
6 英寸：UGR-6 8 英寸：UGR-8