DECAN_S1_Operation(Chi_Ver1.0)_Resize.pdf - 第49页
生产过程中的检验事项 Chap ter 4 Nex t Generation, Multi - Functi onal Placer DE CAN S 1 Op e ra tio n Ha n db oo k 4-5 本 Chapter 主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式) , 异常停止方法( 人为/系统异常停止) , 异常停止后系统重启方法等 瞬间 停 机时 的对 应 措施 > Pi c…
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
DECAN S1 Operation Handbook
4-4
本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
生产过程中的检验事项
元器件吸附(Pickup)错误
原因的中分类 原因的小分类
真空压低/真空生成被延迟
贴装头气压系统零件不良
真空气压线(Vacuum Air Line)被污染
真空发生器(Vacuum Generator)里进油
Head Vacuum Sol Cable Connector接触不良
真空发生器前面的电磁阀连接器组装不良
Head I/O Board不良
真空感应器板(Board)不良
发生漏气(Rotary Joint, Coil Tube, Fitting, Vacuum
Sensor Board)
主气压设定错误
吹气(Blow)设定错误
Vac Delay设定错误
原因的中分类 原因的小分类
吸嘴异常
没有使用标准吸嘴
吸嘴尖头破损、吸嘴弹簧张力异常
吸嘴维护不良
所使用的吸嘴不适合该元件
异型元件掉落元件较多
真空检查(Vacuum Check)设定错误
发生了元件抛料(Dump)
错误
吹气(Blow)压设定异常导致抛料(Dump)不良
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
DECAN S1 Operation Handbook
4-5
本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
原因的中分类 原因的小分类
吸附位置错误
Ball Spline变形导致吸附点XY坐标错误
吸附点XY坐标设定错误(带式供料器、振动供料器、盘
式供料器)
料带导件(Tape guide)位置不良
接合(Splicing)错误
料带安装时拾取(Pickup)的Y位置错误
拾取中心位置不良
拾取位置对齐错误
喂料器底座对齐不良
喂料器的元件磨耗/偏移
链轮、棘齿等被杂质污染
托盘形状及元件特性所引起的供应位置设定错误
Z及Pick Z值设定错误
喂料器底座的插槽或夹具部位有杂质
Z Offset设定错误
Z Offset变形
元器件识别错误
原因的中分类 原因的小分类
无法输出相机影像
飞行相机不良或固定相机不良
飞行相机I/F电缆或STAGE CAM1,2 Cablen不良及连
接不良
固定相机Pw Sync Ext Cable不良及连接不良
视觉板(Vision Board)不良
Vision I/F板不良
Camera I/O板不良(内部芯片全烧)
电源供应器(Power Supply)不良
Vision Board I/F Cable不良及连接不良
相机影像破碎
相机影像模糊
Fly Cam Sig Ext Cable或Fix Cam Signal Cable不良
及连接不良
摄像机焦点不良
相机镜头有杂质及污染
相机拨码开关(dip switch)设定错误
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
DECAN S1 Operation Handbook
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本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
生产过程中的检验事项
原因的中分类 原因的小分类
视觉处理超时(Time Out),
视觉板(Vision Board)识
别失败
视觉板(Vision Board)接触不良
SBC不良
视觉板不良
Back Plane Board不良
感染病毒导致视觉板驱动文件(driver File)受损
镜子毁损
镜子刮痕
镜子破损
镜子杂质污染
元件数据登记错误
元件尺寸登记错误
识别参数设定错误
照明设定错误
元件不良 由于元件不良导致尺寸与登记的元件识别数据不同
相机识别超时错误/视觉处
理时超时错误
视觉板不良
视觉板接触不良
基准相机出现杂波
(影像扭曲、半边画面、画
面重叠等)
基准相机(Fiducial Camera)电缆接触不良
基准相机不良
Vision Board I/F电缆不良
原因的中分类 原因的小分类
相机组装不良
相机识别区域不在元件中心,稍微朝X轴或Y轴方向偏移
基准相机出现杂波
(影像扭曲、半边画面、画
面重叠等)
相机照明板不良 (Outer照明板不良)
Head illumination板不良
固定相机照明部两
由于照明的相关电缆接触不良而使得照明LED反复地
ON/OFF
Light Mapping 错误
护盖玻璃杂质
吸嘴污染
侧边(Side)气缸不良
电缆接触不良
Head IO板不良
感应器异常
气缸不良
贴片头参考(Ref)标记识
别不良
贴片头参考(Ref)标记污染
不良原因及对应措施的详细内容请参阅Troubleshooting Guide的"1.2.1.
吸附错误"。