DECAN_S1_Operation(Chi_Ver1.0)_Resize.pdf - 第50页
生产过程中的检验事项 Chap ter 4 Nex t Generation, Multi - Functi onal Placer DE CAN S 1 Op e ra tio n Ha n db oo k 4-6 本 Chapter 主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式) , 异常停止方法( 人为/系统异常停止) , 异常停止后系统重启方法等 瞬间 停 机时 的对 应 措施 > Pi c…
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
DECAN S1 Operation Handbook
4-5
本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
原因的中分类 原因的小分类
吸附位置错误
Ball Spline变形导致吸附点XY坐标错误
吸附点XY坐标设定错误(带式供料器、振动供料器、盘
式供料器)
料带导件(Tape guide)位置不良
接合(Splicing)错误
料带安装时拾取(Pickup)的Y位置错误
拾取中心位置不良
拾取位置对齐错误
喂料器底座对齐不良
喂料器的元件磨耗/偏移
链轮、棘齿等被杂质污染
托盘形状及元件特性所引起的供应位置设定错误
Z及Pick Z值设定错误
喂料器底座的插槽或夹具部位有杂质
Z Offset设定错误
Z Offset变形
元器件识别错误
原因的中分类 原因的小分类
无法输出相机影像
飞行相机不良或固定相机不良
飞行相机I/F电缆或STAGE CAM1,2 Cablen不良及连
接不良
固定相机Pw Sync Ext Cable不良及连接不良
视觉板(Vision Board)不良
Vision I/F板不良
Camera I/O板不良(内部芯片全烧)
电源供应器(Power Supply)不良
Vision Board I/F Cable不良及连接不良
相机影像破碎
相机影像模糊
Fly Cam Sig Ext Cable或Fix Cam Signal Cable不良
及连接不良
摄像机焦点不良
相机镜头有杂质及污染
相机拨码开关(dip switch)设定错误
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
DECAN S1 Operation Handbook
4-6
本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > Pickup不良的对应措施(检查不良原因)
瞬间停机时的对应措施
生产过程中的检验事项
原因的中分类 原因的小分类
视觉处理超时(Time Out),
视觉板(Vision Board)识
别失败
视觉板(Vision Board)接触不良
SBC不良
视觉板不良
Back Plane Board不良
感染病毒导致视觉板驱动文件(driver File)受损
镜子毁损
镜子刮痕
镜子破损
镜子杂质污染
元件数据登记错误
元件尺寸登记错误
识别参数设定错误
照明设定错误
元件不良 由于元件不良导致尺寸与登记的元件识别数据不同
相机识别超时错误/视觉处
理时超时错误
视觉板不良
视觉板接触不良
基准相机出现杂波
(影像扭曲、半边画面、画
面重叠等)
基准相机(Fiducial Camera)电缆接触不良
基准相机不良
Vision Board I/F电缆不良
原因的中分类 原因的小分类
相机组装不良
相机识别区域不在元件中心,稍微朝X轴或Y轴方向偏移
基准相机出现杂波
(影像扭曲、半边画面、画
面重叠等)
相机照明板不良 (Outer照明板不良)
Head illumination板不良
固定相机照明部两
由于照明的相关电缆接触不良而使得照明LED反复地
ON/OFF
Light Mapping 错误
护盖玻璃杂质
吸嘴污染
侧边(Side)气缸不良
电缆接触不良
Head IO板不良
感应器异常
气缸不良
贴片头参考(Ref)标记识
别不良
贴片头参考(Ref)标记污染
不良原因及对应措施的详细内容请参阅Troubleshooting Guide的"1.2.1.
吸附错误"。
生产过程中的检验事项
Chapter 4
Next Generation, Multi-Functional Placer
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本Chapter主要介绍检验生产中错误或其他事项并采取措施时的设备暂停方法(继续/开始 模式), 异常停止方法(
人为/系统异常停止), 异常停止后系统重启方法等
瞬间停机时的对应措施 > 料带乙烯膜夹住时的对应措施
瞬间停机时的对应措施
2.※料带乙烯膜夹住时的对应措施
1. 设备临时停机
Step 1. 在发生问题的区段(section)按下OP面板的STOP键让设备暂停。
Step 2. 从供料器底座拆下发生问题的带式供料器,清除原因后正确地安装料
带,然后插入带式供料器并固定到供料器底座,重新 开 始 生 产。
有关料带安装的详细内容请参阅供料器用户手册的"第2章.喂料器的操
作"。
Step 3. 料带的乙烯膜无法正常剥离而在料带导件里被夹住时,把固定料带导
件的锁定器解开后,举起料带导件检查引起夹住现象的原因。
Step 4. 需要重新开始生产时,请按下相应的OP面板的START键。
3.※PCB夹住时的对应措施
1. 设备的强制性紧急停机
Step 1. 如果在传送带的工作站(Station)之间移动时PCB被卡住,则按下
STOP让设备暂停。
Step 2. 打开发生问题的区段(section)的门,重新按下STOP与RESET后清除
问题。
Step 3. 解除PCB卡住现象,在MMID的'Conveyor System'对话窗口选择显
示为红色的工作站后单击<删除>键。
Step 4. 选择当前PCB所在的工作站后单击<从新获得>键。
让设备临时紧急停机后重新开始生产的方法请参阅详见"2. 开始模式：错
误发生后恢复生产的方法" (第4-10页)