J-STD-004B-助焊剂要求中文版.pdf - 第10页
为了 帮 助 读者清晰辨认 ， “ 应当 ” （ 及 “ 不 应当 ” ） 用 加 黑黑 体表示。 2 引⽤⽂件 下列有关的 现行 有 效 文 件构 成本文 件 在此 限定范围 内 的组成部分。 如 果本标准 内容 与本 标准 引用 文 件 不一 致 ， 以 本标准为准。 但是 ， 除 非 已获 得特 殊 的 豁免 ， 否则 本标准任何 内容 均 不可 取代适用 的 法律及法 规。 2.1 国际电⼦⼯业联接协会（ IPC ） 1 IPC…
助焊剂要求
1 范围和命名
1.1 范围
本标准规定了高质量焊接互连用助
焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可
用于助焊剂的质量控制和采购用途。
1.2 ⽬的 本标准的目的是对印制电路板组件
中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料
进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：
液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂
及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无
意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；
但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电
子装联。
本文件用标准分类通用术语规定了助焊剂
的要求。附录B包含了其他信息以帮助用户理解
本标准的一些要求。实际应用中，如果要求必
需更严格或采用其他制造工艺，用户应当将此
类要求规定为附加要求。
1.3 命名 为了便于订购及便于其他规范命名，
应当使用如下助焊剂鉴定系统（见表1-1）。
1.4 “应当”的说明 “应当”用在本标准的任
何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信
息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求
的偏差。“应该”及“可以”表示非强制性要
求。“将”用于表达目的性的声明。
表1-1 助焊剂鉴定系统
助焊剂组成材料 助焊剂/助焊剂残留物活性程度
%卤化物
1
（重量百分⽐） 助焊剂类型
2
助焊剂标识符
松香
（RO）
低活性
<0.05% L0 ROL0
<0.5% L1 ROL1
中等活性
<0.05% M0 ROM0
0.5-2.0% M1 ROM1
高活性
<0.05% H0 ROH0
>2.0% H1 ROH1
树脂
（RE）
低活性
<0.05% L0 REL0
<0.5% L1 REL1
中等活性
<0.05% M0 REM0
0.5-2.0% M1 REM1
高活性
<0.05% H0 REH0
>2.0% H1 REH1
有机的
（OR）
低活性
<0.05% L0 ORL0
<0.5% L1 ORL1
中等活性
<0.05% M0 ORM0
0.5-2.0% M1 ORM1
高活性
<0.05% H0 ORH0
>2.0% H1 ORH1
无机的
（IN）
低活性
<0.05% L0 INL0
<0.5% L1 INL1
中等活性
<0.05% M0 INM0
0.5-2.0% M1 INM1
高活性
<0.05% H0 INH0
>2.0% H1 INH1
1. 助焊剂固体中的卤化物重量百分比<0.05%，则认为该助焊剂为无卤化物。这种测试方法确定了离子卤化物的含量（见附录B-10）。
2. 数字1和0分别表示有无卤化物。关于助焊剂类型命名法,见3.3.1.2.2节。
2008年12月 IPC J-STD-004B
1
为了帮助读者清晰辨认，“应当”（及“不
应当”）用加黑黑体表示。
2 引⽤⽂件
下列有关的现行有效文件构成本文件在此
限定范围内的组成部分。如果本标准内容与本
标准引用文件不一致，以本标准为准。但是，
除非已获得特殊的豁免，否则本标准任何内容
均不可取代适用的法律及法规。
2.1 国际电⼦⼯业联接协会（IPC）
1
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 测试方法手册
2
2.3.13 液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法
和目视滴定法
2.3.28.1 助焊剂及焊膏的卤化物含量
2.3.32 助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）
2.3.33 助焊剂卤化物的存在，铬酸银法
2.3.34 助焊剂的固体含量
2.3.35.1 氟化物圆点测试，定性测试
2.4.14.2 液态助焊剂活性，润湿称量法
2.4.34.4 膏状助焊剂粘度-T型转子法
2.4.46 铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊
膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
2.6.1 印制线路材料的防霉测试
2.6.3.3 助焊剂表面绝缘阻抗（SIR）
2.6.3.7 表面绝缘阻抗
2.6.14.1 电化学迁移测试
2.6.15 助焊剂腐蚀
2.2 联合⼯业标准
3
J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-005 焊膏要求
2.3 美国材料与测试协会（ASTM）
4
ASTM D1298 用液体比重计测量密度、相对
密度（比重）、原油及液态石油产品API比重的
标准测试方法
2.4 英国标准
5
BS EN 14582 废弃物特性描述－卤素和硫含
量 －密闭系统内氧气燃烧法和测定方法
2.5 国际标准化组织
6
ISO 9001-2000 质量系统-生产及安装质量保证
模式
ISO/TS 16949 质量管理系统：汽车行业
ISO 9455-17 软钎焊助焊剂 - 测试方法–第17
部分：助焊剂残留物的表面绝缘阻抗梳型电路
测试及电化学迁移测试
ISO10012 测量设备质量保证要求 - 第一部分：
测量设备计量确认系统
2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL）
7
ANSI-NCSL-Z540-1 美国国家校准标准 -校准
实验室和测量测试设备-通用要求
2.7 Telcordia 技术公司
8
Bellcore GR-78-CORE 通讯产品和设备结构设
计与制造通用要求
2.8 国际电⼯委员会（IEC）
9
IEC 61189-5 电气材料、互连结构和互连组装
的测试方法 – 第五部分：印制电路板组件的
测试方法。
2.9 化学制品的注册、评估、授权和限制条列
（REACH）
10
第1907/2006号（欧盟）条例
1. www.ipc.org
2.
可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。
3. www.ipc.org
4. www.astm.org
5. www.bsi-global.com
6. www.iso.org
7. www.ncsli.org
8. www.telcordia.com
9. www.iec.ch
10. www.echa.europa.eu
IPC J-STD-004B 2008年12月
2
3 通⽤要求
除非在设计或组装图中有其他规定或用户有其
他指示，本标准涉及的助焊剂应当符合下列章
节要求。
尽管J-STD-OO4的要求会因版本不同而不
同，但已根据IPC-J-STD-004之前的版本进行分
类的助焊剂，不要求重新分类。在任何根据
J-STD-004对特殊产品进行分类的记录文件中，
还应当包括被分类产品所依据的J-STD-004版本
号。
3.1 冲突 当本标准的要求与所适用的合同或
采购订单文件要求有冲突时，应当以如下降序
方式明确所采用文件的优先顺序：
1. 适用的合同或采购订单文件
2. 适用的技术规范表/图纸
3. 本标准
4. 适用的参考文件
3.2 术语和定义 除下列术语及定义外，本标
准所用术语及定义均应当符合IPC-T-50。
3.2.1 ECM 本文件中，ECM为电化学迁移的
缩写。ECM被定义为在直流偏压影响下导电枝
晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶
解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转
移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所
导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐
蚀所造成的生成物的扩散现象。
3.2.2 SIR SIR为表面绝缘阻抗的缩写。SIR被
定义为在特定环境和电气条件下一对接触点、
导体或接地装置之间的绝缘材料的电阻值。
3.2.3 供应商 在本文件中，术语“供应商”
等同于助焊剂产品的“制造商”。只有制造商
（而不是其他中介供应商，如批发商、经销商、
代表公司等）负责鉴定助焊剂产品。因此，本
文件通篇都采用了“供应商”一词。
3.3 助焊剂鉴定 如已通过本章所述的测试对
助焊剂进行了分类和描述，且助焊剂满足了所
有的最低要求，那么助焊剂应当被认为按照本
文件鉴定合格。表3-1列出了用于鉴定测试的每
种形态助焊剂的制备要求。
3.3.1 分类 作为鉴定过程的一部分，助焊剂
应当根据组成材料和助焊剂的类型进行分类。
助焊剂标识符既确定了助焊剂的组成，又确定
了助焊剂的类型（见表1-1）。材料供应商有责任
根据本标准的分类要求对其助焊剂进行分类。
3.3.1.1 助焊剂组成材料 应当根据助焊剂非挥
发物的最大重量百分比构成，将其分类为松香
型、树脂型、有机型或无机型（见表1-1）。
3.3.1.2 助焊剂类型 根据助焊剂活性和卤化物
含量对其进行分类。还应当根据助焊剂或其残
留物的腐蚀性、导电性对其进行进一步的分类。
为了将助焊剂归类为具体某一类型，其必须满
足表3-2所示相应类型的所有要求。
表3-1 测试⽤助焊剂形态的制备
液态助焊剂 膏状助焊剂 焊膏 预成形焊料 芯式焊丝
铜镜 原态
1
原态 原态 萃取 萃取
腐蚀 再流 再流 再流 再流 再流
卤化物 稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释
SIR
2
再流 再流 再流萃取&再流用烙铁焊接
ECM
2
再流 再流 再流萃取&再流用烙铁焊接
固体含量 原态 原态 测试焊膏助焊剂或原态 萃取 萃取
酸值 原态 稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释
⽐重 原态 N/A N/A N/A N/A
粘度 N/A 原态 见J-STD-005 N/A N/A
外观 原态 原态 萃取 萃取 萃取
1. 对于含水量大于50%的助焊剂，可在80º±2ºC下用烘箱烘干1小时+15分钟/-0分钟，再按照IPC-TM-650，测试方法2.3.32重新制成，再用于本测
试。应当报告由原态和烘干样品得出的两种结果。
2. 必须根据产品的最终用途测试通过含铅和/或无铅焊接温度曲线焊接的产品。
2008年12月 IPC J-STD-004B
3