J-STD-004B-助焊剂要求中文版.pdf - 第9页
助焊剂要求 1 范围和命名 1.1 范围 本标准规定了高 质 量焊接 互 连 用 助 焊剂的分类和特性描述的 通用 要求。本标准可 用于 助焊剂的 质 量 控 制和 采购用途 。 1.2 ⽬的 本标准的目的 是 对 印 制电路 板 组 件 中电子装联所 用 的 锡/铅 和无 铅 焊接助焊剂材料 进行 分类和描述。 这些 焊接助焊剂材料包 括： 液态 助焊剂、 膏状 助焊剂、焊 膏 、 外涂 助焊剂 及 含助焊剂 芯 的焊 丝 和 预 成…
图
图3-1 通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性 ............ 5
图3-2 无腐蚀实例 ........................................................ 5
图3-3 轻微腐蚀的实例 ................................................ 5
图3-4 严重腐蚀实例 .................................................... 6
图B-1 典型的润湿称量曲线 ...................................... 12
表
表1-1 助焊剂鉴定系统 ................................................ 1
表3-1 测试用助焊剂形态的制备 ................................ 3
表3-2 助焊剂分类测试要求 ........................................ 4
表4-1 助焊剂的鉴定、质量符合性及性能测试 ........ 9
表B-1 铺展面积要求 .................................................. 13
IPC J-STD-004B 2008年12月
vi
助焊剂要求
1 范围和命名
1.1 范围
本标准规定了高质量焊接互连用助
焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可
用于助焊剂的质量控制和采购用途。
1.2 ⽬的 本标准的目的是对印制电路板组件
中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料
进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：
液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂
及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无
意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；
但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电
子装联。
本文件用标准分类通用术语规定了助焊剂
的要求。附录B包含了其他信息以帮助用户理解
本标准的一些要求。实际应用中，如果要求必
需更严格或采用其他制造工艺，用户应当将此
类要求规定为附加要求。
1.3 命名 为了便于订购及便于其他规范命名，
应当使用如下助焊剂鉴定系统（见表1-1）。
1.4 “应当”的说明 “应当”用在本标准的任
何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信
息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求
的偏差。“应该”及“可以”表示非强制性要
求。“将”用于表达目的性的声明。
表1-1 助焊剂鉴定系统
助焊剂组成材料 助焊剂/助焊剂残留物活性程度
%卤化物
1
（重量百分⽐） 助焊剂类型
2
助焊剂标识符
松香
（RO）
低活性
<0.05% L0 ROL0
<0.5% L1 ROL1
中等活性
<0.05% M0 ROM0
0.5-2.0% M1 ROM1
高活性
<0.05% H0 ROH0
>2.0% H1 ROH1
树脂
（RE）
低活性
<0.05% L0 REL0
<0.5% L1 REL1
中等活性
<0.05% M0 REM0
0.5-2.0% M1 REM1
高活性
<0.05% H0 REH0
>2.0% H1 REH1
有机的
（OR）
低活性
<0.05% L0 ORL0
<0.5% L1 ORL1
中等活性
<0.05% M0 ORM0
0.5-2.0% M1 ORM1
高活性
<0.05% H0 ORH0
>2.0% H1 ORH1
无机的
（IN）
低活性
<0.05% L0 INL0
<0.5% L1 INL1
中等活性
<0.05% M0 INM0
0.5-2.0% M1 INM1
高活性
<0.05% H0 INH0
>2.0% H1 INH1
1. 助焊剂固体中的卤化物重量百分比<0.05%，则认为该助焊剂为无卤化物。这种测试方法确定了离子卤化物的含量（见附录B-10）。
2. 数字1和0分别表示有无卤化物。关于助焊剂类型命名法,见3.3.1.2.2节。
2008年12月 IPC J-STD-004B
1
为了帮助读者清晰辨认，“应当”（及“不
应当”）用加黑黑体表示。
2 引⽤⽂件
下列有关的现行有效文件构成本文件在此
限定范围内的组成部分。如果本标准内容与本
标准引用文件不一致，以本标准为准。但是，
除非已获得特殊的豁免，否则本标准任何内容
均不可取代适用的法律及法规。
2.1 国际电⼦⼯业联接协会（IPC）
1
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 测试方法手册
2
2.3.13 液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法
和目视滴定法
2.3.28.1 助焊剂及焊膏的卤化物含量
2.3.32 助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）
2.3.33 助焊剂卤化物的存在，铬酸银法
2.3.34 助焊剂的固体含量
2.3.35.1 氟化物圆点测试，定性测试
2.4.14.2 液态助焊剂活性，润湿称量法
2.4.34.4 膏状助焊剂粘度-T型转子法
2.4.46 铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊
膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
2.6.1 印制线路材料的防霉测试
2.6.3.3 助焊剂表面绝缘阻抗（SIR）
2.6.3.7 表面绝缘阻抗
2.6.14.1 电化学迁移测试
2.6.15 助焊剂腐蚀
2.2 联合⼯业标准
3
J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-005 焊膏要求
2.3 美国材料与测试协会（ASTM）
4
ASTM D1298 用液体比重计测量密度、相对
密度（比重）、原油及液态石油产品API比重的
标准测试方法
2.4 英国标准
5
BS EN 14582 废弃物特性描述－卤素和硫含
量 －密闭系统内氧气燃烧法和测定方法
2.5 国际标准化组织
6
ISO 9001-2000 质量系统-生产及安装质量保证
模式
ISO/TS 16949 质量管理系统：汽车行业
ISO 9455-17 软钎焊助焊剂 - 测试方法–第17
部分：助焊剂残留物的表面绝缘阻抗梳型电路
测试及电化学迁移测试
ISO10012 测量设备质量保证要求 - 第一部分：
测量设备计量确认系统
2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL）
7
ANSI-NCSL-Z540-1 美国国家校准标准 -校准
实验室和测量测试设备-通用要求
2.7 Telcordia 技术公司
8
Bellcore GR-78-CORE 通讯产品和设备结构设
计与制造通用要求
2.8 国际电⼯委员会（IEC）
9
IEC 61189-5 电气材料、互连结构和互连组装
的测试方法 – 第五部分：印制电路板组件的
测试方法。
2.9 化学制品的注册、评估、授权和限制条列
（REACH）
10
第1907/2006号（欧盟）条例
1. www.ipc.org
2.
可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。
3. www.ipc.org
4. www.astm.org
5. www.bsi-global.com
6. www.iso.org
7. www.ncsli.org
8. www.telcordia.com
9. www.iec.ch
10. www.echa.europa.eu
IPC J-STD-004B 2008年12月
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