J-STD-004B-助焊剂要求中文版.pdf - 第8页
图 图 3-1 通过 铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性 ............ 5 图 3-2 无腐蚀实 例 ........................................................ 5 图 3-3 轻微 腐蚀的实 例 ................................................ 5 图 3-4 严重 腐蚀实 例 .........................…
⽬录
1 范围和命名 ............................................................... 1
1.1 范围 ................................................................... 1
1.2 目的 ................................................................... 1
1.3 命名 ................................................................... 1
1.4 “应当”的说明 ............................................... 1
2 引⽤⽂件 ................................................................... 2
2.1 国际电子工业联接协会（IPC）........................ 2
2.2 联合工业标准 ................................................... 2
2.3 美国材料与测试协会（ASTM）........................ 2
2.4 英国标准 ........................................................... 2
2.5 国际标准化组织 ............................................... 2
2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL）............ 2
2.7 Telcordia技术公司 ............................................ 2
2.8 国际电工委员会（IEC）.................................... 2
2.9 化学制品的注册、评估、授权和限
制条列（REACH）............................................. 2
3 通⽤要求 ................................................................... 3
3.1 冲突 ................................................................... 3
3.2 术语和定义 ....................................................... 3
3.2.1 ECM ................................................................... 3
3.2.2 SIR ...................................................................... 3
3.2.3 供应商 ............................................................... 3
3.3 助焊剂鉴定 ....................................................... 3
3.3.1 分类 ................................................................... 3
3.3.1.1 助焊剂组成材料 ............................................... 3
3.3.1.2 助焊剂类型 ....................................................... 3
3.3.1.2.1 助焊剂活性 ....................................................... 4
3.3.1.2.2 卤化物含量 ....................................................... 4
3.3.2
特性描述 ........................................................... 4
3.4
鉴定测试 ........................................................... 4
3.4.1
分类测试 ........................................................... 4
3.4.1.1
铜镜测试 ........................................................... 4
3.4.1.2
腐蚀测试 ........................................................... 4
3.4.1.3
卤化物含量定量测试 ....................................... 6
3.4.1.4
SIR测试 ............................................................. 6
3.4.1.4.1
报告SIR测试结果 ............................................. 6
3.4.1.5
电化学迁移（ECM）测试 .............................. 6
3.4.1.5.1
报告ECM测试结果 ............................................. 6
3.4.2
特性描述测试 ................................................... 6
3.4.2.1 助焊剂固体（非挥发物）含量的确定 ........... 6
3.4.2.2 酸值的确定 ....................................................... 6
3.4.2.3 助焊剂比重的确定 ........................................... 7
3.4.2.4 膏状助焊剂粘度 ............................................... 7
3.4.2.5 外观 ................................................................... 7
3.5 可选测试 ........................................................... 7
3.5.1 卤化物定性测试（可选）................................... 7
3.5.1.1 通过铬酸银法测试氯化物和溴化物 ............... 7
3.5.1.2 通过点测试法测试氟化物 ............................... 7
3.5.2 SIR测试（可选）................................................ 7
3.5.2.1 报告可选SIR测试方法的SIR值 ....................... 7
3.5.3 防霉测试（可选）............................................... 7
3.6 质量符合性测试 ............................................... 7
3.6.1 酸值的确定 ....................................................... 7
3.6.2 助焊剂
比重的确定 ........................................... 7
3.6.3 膏状助焊剂粘度 ............................................... 7
3.6.4 外观 ................................................................... 7
3.7 性能测试 ........................................................... 7
3.7.1 润湿称量测试 ................................................... 7
3.7.2 铺展测试-液态助焊剂 ..................................... 7
4 鉴定和质量保证规定 ............................................... 7
4.1 检验职责 ........................................................... 7
4.1.1 符合职责 ........................................................... 7
4.1.1.1 质量保证系统 ................................................... 7
4.1.2 测试设备和检验设施 ....................................... 8
4.1.3 检验条件 ........................................................... 8
4.2 检验分类 ........................................................... 8
4.3 鉴定检验 ........................................................... 8
4.3.1 样品大小 ........................................................... 8
4.3.2 例行检验程序 ................................................... 8
4.3.3 重新鉴定 ........................................................... 8
4.3.3.1 构成材料变化的配方变化 ............................... 8
4.3.3.2 生产地点变更 ................................................... 8
4.4 质量符合性检验 ............................................... 8
4.4.1 抽样计划
........................................................... 8
4.4.2 拒收批次 ........................................................... 8
4.5 性能检验 ........................................................... 8
附录A 鉴定测试报告实例 ........................................ 10
附录B 注意事项 ........................................................ 10
2008年12月 IPC J-STD-004B
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图
图3-1 通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性 ............ 5
图3-2 无腐蚀实例 ........................................................ 5
图3-3 轻微腐蚀的实例 ................................................ 5
图3-4 严重腐蚀实例 .................................................... 6
图B-1 典型的润湿称量曲线 ...................................... 12
表
表1-1 助焊剂鉴定系统 ................................................ 1
表3-1 测试用助焊剂形态的制备 ................................ 3
表3-2 助焊剂分类测试要求 ........................................ 4
表4-1 助焊剂的鉴定、质量符合性及性能测试 ........ 9
表B-1 铺展面积要求 .................................................. 13
IPC J-STD-004B 2008年12月
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助焊剂要求
1 范围和命名
1.1 范围
本标准规定了高质量焊接互连用助
焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可
用于助焊剂的质量控制和采购用途。
1.2 ⽬的 本标准的目的是对印制电路板组件
中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料
进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：
液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂
及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无
意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；
但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电
子装联。
本文件用标准分类通用术语规定了助焊剂
的要求。附录B包含了其他信息以帮助用户理解
本标准的一些要求。实际应用中，如果要求必
需更严格或采用其他制造工艺，用户应当将此
类要求规定为附加要求。
1.3 命名 为了便于订购及便于其他规范命名，
应当使用如下助焊剂鉴定系统（见表1-1）。
1.4 “应当”的说明 “应当”用在本标准的任
何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信
息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求
的偏差。“应该”及“可以”表示非强制性要
求。“将”用于表达目的性的声明。
表1-1 助焊剂鉴定系统
助焊剂组成材料 助焊剂/助焊剂残留物活性程度
%卤化物
1
（重量百分⽐） 助焊剂类型
2
助焊剂标识符
松香
（RO）
低活性
<0.05% L0 ROL0
<0.5% L1 ROL1
中等活性
<0.05% M0 ROM0
0.5-2.0% M1 ROM1
高活性
<0.05% H0 ROH0
>2.0% H1 ROH1
树脂
（RE）
低活性
<0.05% L0 REL0
<0.5% L1 REL1
中等活性
<0.05% M0 REM0
0.5-2.0% M1 REM1
高活性
<0.05% H0 REH0
>2.0% H1 REH1
有机的
（OR）
低活性
<0.05% L0 ORL0
<0.5% L1 ORL1
中等活性
<0.05% M0 ORM0
0.5-2.0% M1 ORM1
高活性
<0.05% H0 ORH0
>2.0% H1 ORH1
无机的
（IN）
低活性
<0.05% L0 INL0
<0.5% L1 INL1
中等活性
<0.05% M0 INM0
0.5-2.0% M1 INM1
高活性
<0.05% H0 INH0
>2.0% H1 INH1
1. 助焊剂固体中的卤化物重量百分比<0.05%，则认为该助焊剂为无卤化物。这种测试方法确定了离子卤化物的含量（见附录B-10）。
2. 数字1和0分别表示有无卤化物。关于助焊剂类型命名法,见3.3.1.2.2节。
2008年12月 IPC J-STD-004B
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