J-STD-004B-助焊剂要求中文版.pdf - 第6页

Dr. Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association Rocky Shih, Hewlett-Packard Company Masato Shimamura, Senju Metal Industry Co., Ltd. Joseph Slanina, Honeywell Inc. James Slattery, Indium Co…

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鸣谢
IPC组装与连接工艺委员会（5-20）助焊剂技术规范任务组（5-24a）全体成员共同努力开发出了此项标准。谢谢他
们为此做出的无私奉献。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准
开发的个人和单位，下面仅仅列出了助焊剂技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 5-24CN技
术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述
各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 助焊剂技术规范任务组 IPC 董事会技术联络员
主席
James F. Maguire
Intel 公司
副主席
Leo P. Lambert
EPTAC 公司
主席
Renee Michaelkiewicz
Trace 实验室（东部）
副主席
John H. Rohlfing
Delphi Delco 电子系统公司
Nilesh S. Naik
Eagle 电路公司
Sammi Yi
伟创力国际
助焊剂技术规范任务组成员
David Adams, Rockwell Collins
Satoru Akita, Senju Comtek Corp.
Patricia Amick, Boeing Aircraft &
Missiles
Victor Balasbas, Electronic Assembly
Services
Philip Baskin, Superior Flux &
Manufacturing Co.
Dr. Yehuda Baskin, Superior Flux &
Manufacturing Co.
Allan Beikmohamadi, E. I. du Pont de
Nemours and Co.
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard
Company
Christine Blair, STMicroelectronics
Inc.
Thomas Carroll, Boeing Aircraft &
Missiles
Philip Chen, L-3 Communications
Electronic Systems
Dr. Beverly Christian, Research In
Motion Limited
Gordon Clark, Koki Company Limited
Derek Daily, Senju Comtek
Corporation
Gerjan Diepstraten, Cobar Europe BV
Dr. Kantesh Doss, Intel Corporation
Gary Ewell, The Aerospace
Corporation
Mark Fulcher, Continental AG
Kevin Gaugler, EFD Inc., Solder Paste
Group
William Gesick, Amtech, Inc.
William Graack, SeaBotix Inc.
Hue Green, Lockheed Martin Space
Systems Company
Dr. Leslie Guth, Alcatel-Lucent
David Hillman, Rockwell Collins
Helen Holder, Hewlett-Packard
Company
Dr. Christopher Hunt, National
Physical Laboratory
Dr. Jennie Hwang, Asahi
Technologies America, Inc.
Dana Imler, Amtech, Inc.
Tim Jensen, Indium Corporation of
America
Prakash Kapadia, Celestica
Donald Karp, Trace Laboratories -
Central
Dr. William Kenyon, Global Centre
Consulting
Vincent Kinol, Umicore America Inc.
Vijay Kumar, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Mark Kwoka, Intersil Corporation
Dr. Tim Lawrence, Henkel Limited
Paul Lotosky, Cookson Electronics
Kelvin Low, Sigma Ming Goa
Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.
James Maguire, Intel Corporation
Chris Mahanna, Robisan
Laboratory Inc.
Ian Malcolm McDonald, SunChemical
Circuits
Douglas McKernan, Amtech, Inc.
Jay Messner, Boeing Company
Anton Zoran Miric, W. C. Heraeus
GmbH & Co. KG
James Moffitt, Moffitt Consulting
Services
Dr. Kil-Won Moon, NIST
Terry Munson, Foresite, Inc.
Graham Naisbitt, Gen3 Systems
Limited
Paul Niemczura, Heraeus, Inc.
Tek Sing Ong, Cookson Electronics
Deepak Pai, General
Dynamics-Advanced Information
Douglas Pauls, Rockwell Collins
Timothy Pitsch, Plexus Corp.
Dr. Ajith Premasiri, Amtech, Inc.
Steve Radabaugh, Hewlett-Packard
Company
John Radman, Trace Laboratories -
Denver
Stanton Rak, Continental AG
Artemis Record, Vicor Corporation
Joseph Russeau, Precision Analytical
Laboratory, Inc.
Amir Salehi, Apple Inc.
Karl Sauter, Sun Microsystems Inc.
David Sbiroli, Indium Corporation of
America
David Scheiner, Kester
Karl Seelig, AIM, Inc.
Lowell Sherman, Defense Supply
Center Columbus
2008年12月 IPC J-STD-004B
iii
Dr. Akikazu Shibata, JPCA-Japan
Electronics Packaging and Circuits
Association
Rocky Shih, Hewlett-Packard
Company
Masato Shimamura, Senju Metal
Industry Co., Ltd.
Joseph Slanina, Honeywell Inc.
James Slattery, Indium Corporation
of America
John Snyder, Heraeus, Inc.
Paco Solis, Foresite, Inc.
John Sovinsky, Indium Corporation
of America
Keith Sweatman, Nihon Superior Co.,
Ltd.
Dr. Karen Tellefsen, Cookson
Electronics
Dung Tiet, Lockheed Martin Space
Systems Company
Dr. Brian Toleno, Henkel Corporation
Kristin Troxel, Hewlett-Packard
Company
Kaichi Tsuruta, Senju Metal Industry
Co. (SMIC), Ltd.
Dr. Laura Turbini, Research In Motion
Limited
Karthik Vijayamadhavan, Indium
Corporation of America
Greg Vorhis, Coastal Technical
Services
Ge Wang, Northrop Grumman Space
Technology
Dr. Malcolm Warwick, Henkel Ltd.
Dewey Whittaker, Honeywell Inc.
Air Transport Systems
Michael Yuen, Foxconn
CMMSG-NVPD
Sheila (Ailan) Zhu, Huawei
Technologies Co., Ltd.
IPC TGAsia 5-24CN技术组成员
刘瑞槐（主席） 稀玛明高电子（深圳）有限公司
王润源 Kester（台湾）
王 永 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司
刘子莲 工业和信息化部电子第五研究所
蔡颖颖 工业和信息化部电子第五研究所
陈卫健 华加美焊材（深圳）有限公司
尹成虎 稀玛明高电子（深圳）有限公司
白映月 东莞优诺电子焊接材料有限公司
郭建军 宁波屹东数码科技有限公司
邹雅冰 工业和信息化部电子第五研究所
IPC J-STD-004B 2008年12月
iv
⽬录
1 范围和命名 ............................................................... 1
1.1 范围 ................................................................... 1
1.2 目的 ................................................................... 1
1.3 命名 ................................................................... 1
1.4 “应当”的说明 ............................................... 1
2 引⽤⽂件 ................................................................... 2
2.1 国际电子工业联接协会（IPC）........................ 2
2.2 联合工业标准 ................................................... 2
2.3 美国材料与测试协会（ASTM）........................ 2
2.4 英国标准 ........................................................... 2
2.5 国际标准化组织 ............................................... 2
2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL）............ 2
2.7 Telcordia技术公司 ............................................ 2
2.8 国际电工委员会（IEC）.................................... 2
2.9 化学制品的注册、评估、授权和限
制条列（REACH）............................................. 2
3 通⽤要求 ................................................................... 3
3.1 冲突 ................................................................... 3
3.2 术语和定义 ....................................................... 3
3.2.1 ECM ................................................................... 3
3.2.2 SIR ...................................................................... 3
3.2.3 供应商 ............................................................... 3
3.3 助焊剂鉴定 ....................................................... 3
3.3.1 分类 ................................................................... 3
3.3.1.1 助焊剂组成材料 ............................................... 3
3.3.1.2 助焊剂类型 ....................................................... 3
3.3.1.2.1 助焊剂活性 ....................................................... 4
3.3.1.2.2 卤化物含量 ....................................................... 4
3.3.2
特性描述 ........................................................... 4
3.4
鉴定测试 ........................................................... 4
3.4.1
分类测试 ........................................................... 4
3.4.1.1
铜镜测试 ........................................................... 4
3.4.1.2
腐蚀测试 ........................................................... 4
3.4.1.3
卤化物含量定量测试 ....................................... 6
3.4.1.4
SIR测试 ............................................................. 6
3.4.1.4.1
报告SIR测试结果 ............................................. 6
3.4.1.5
电化学迁移（ECM）测试 .............................. 6
3.4.1.5.1
报告ECM测试结果 ............................................. 6
3.4.2
特性描述测试 ................................................... 6
3.4.2.1 助焊剂固体（非挥发物）含量的确定 ........... 6
3.4.2.2 酸值的确定 ....................................................... 6
3.4.2.3 助焊剂比重的确定 ........................................... 7
3.4.2.4 膏状助焊剂粘度 ............................................... 7
3.4.2.5 外观 ................................................................... 7
3.5 可选测试 ........................................................... 7
3.5.1 卤化物定性测试（可选）................................... 7
3.5.1.1 通过铬酸银法测试氯化物和溴化物 ............... 7
3.5.1.2 通过点测试法测试氟化物 ............................... 7
3.5.2 SIR测试（可选）................................................ 7
3.5.2.1 报告可选SIR测试方法的SIR值 ....................... 7
3.5.3 防霉测试（可选）............................................... 7
3.6 质量符合性测试 ............................................... 7
3.6.1 酸值的确定 ....................................................... 7
3.6.2 助焊剂
比重的确定 ........................................... 7
3.6.3 膏状助焊剂粘度 ............................................... 7
3.6.4 外观 ................................................................... 7
3.7 性能测试 ........................................................... 7
3.7.1 润湿称量测试 ................................................... 7
3.7.2 铺展测试-液态助焊剂 ..................................... 7
4 鉴定和质量保证规定 ............................................... 7
4.1 检验职责 ........................................................... 7
4.1.1 符合职责 ........................................................... 7
4.1.1.1 质量保证系统 ................................................... 7
4.1.2 测试设备和检验设施 ....................................... 8
4.1.3 检验条件 ........................................................... 8
4.2 检验分类 ........................................................... 8
4.3 鉴定检验 ........................................................... 8
4.3.1 样品大小 ........................................................... 8
4.3.2 例行检验程序 ................................................... 8
4.3.3 重新鉴定 ........................................................... 8
4.3.3.1 构成材料变化的配方变化 ............................... 8
4.3.3.2 生产地点变更 ................................................... 8
4.4 质量符合性检验 ............................................... 8
4.4.1 抽样计划
........................................................... 8
4.4.2 拒收批次 ........................................................... 8
4.5 性能检验 ........................................................... 8
附录A 鉴定测试报告实例 ........................................ 10
附录B 注意事项 ........................................................ 10
2008年12月 IPC J-STD-004B
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