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算法：相 对 偏 移 值 定 义 ： 可 设 置 相 对 父窗口、 元件或者 PC B 进 行偏移量 输 出，主要用 来 测试 元件 的偏移 定位 焊盘 定位元件 设 置 X,Y 允 许 偏 移距离范 围 ， 如 果超出即 报 警 ：偏移 X 偏移 Y 偏移 X 偏移 : 0.338 >0.12 Y 偏移 : 0.188 >0.12
算法： 片式元件定位
在检测窗口指定的区域内，按照指定的元件长宽尺寸、
电极尺寸，来自动追踪定位元件的位置。并且，可输出
确切的偏移量数据。
定位焊盘
定位元件
当我们采集图像时，元件坐标和元件图像可能不是一个
中心（如上图），它需要用算法再次搜索定位，算法片式
元件定位是一种定位方式，它需要一种光源在定位框内
的亮度尽量为白色效果，定位框外尽量为黑色效果，当
输入需要定位的尺寸形状后，绿色的定位框会自动的搜
索到需要定位的形状（如右图）
搜索框
定位框
黑色
白色
输入对应的定位尺寸
如果光源未找对，定位框会跑（如上图）
算法：相对偏移值
定义： 可设置相对父窗口、元件或者PCB进行偏移量输出，主要用
来测试元件的偏移
定位焊盘
定位元件
设置X,Y允许偏移距离范围，如
果超出即报警：偏移
X 偏移
Y 偏移
X 偏移 :0.338>0.12
Y 偏移 :0.188>0.12
算法：窗口生成
定义： 在检测窗口指定的区域内，以实时响应方式快速矩阵/阵列形式生成一系列检测窗口。
输入引脚个数（AorB方向）, 拖动黄色窗口，将红点移到需要检测的位置，新建降级，我们即可在检测位置制作对
应检测程式 如缺锡，虚焊，漏铜等 如下图
选择类型“IC”,即会生成7对对称窗口（14个窗口） 选择类型“Connector”，即生成8个单边窗口
降
级
后
单
边
脚