00196466-04-BA-SX12-DX12_ET.pdf - 第134页
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.6 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 134 3.6.3 SIPLACE T winS t ar kõrgtäpseks IC-ladumiseks 3 Joon. 3.6 - 9 SIPLA…
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.6 Ladumispea
133
3.6.2.9 Tehnilised andmed SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar
komponendikaamera tüüp 30
(CPP)
SIPLACE MultiStar
komponendikaamera tüüp 33
(CPP)
Komponendisortiment
a
01005 kuni 27 mm x 27 mm 0402 kuni 50 mm x 40 mm
Komponendiandmed
max kõrgus
b
max kõrgus
c
min viigusamm
min viigusamm
min kuulisamm
min kuuli läbimõõt
min mõõtmed
max mõõtmed
max kaal
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
d
0,35 mm
e
0,14 mm
d
0,20 mm
e
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmeeritav paigal-
dusjõud
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Imiotsakute tüübid 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y täpsus
f
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3
± 45 µm/4
Nurktäpsus ± 0,4° / 3
g
, ± 0,5° / 3
h
± 0,5° / 4
g
, ± 0,7° / 4
h
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Valgustustase 5 6
Valgustustaseme võima-
likud seaded-
256
5
256
6
a) Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised andmed,
kliendispetsiifilised standardid, komponentide ladumistolerantsid ja komponendi tolerantsid.
b) CPP-tööpea: madalas paigalduspositsioonis (statsionaarne komponendikaamera pole võimalik).
c) CPP-tööpea: kõrges paigalduspositsioonis
d) komponentidele < 18 x 18 mm
e) Komponentidele ≥ 18x18 mm
f) Täpsusväärtus, mõõdetud vastavalt tootja suhtes neutraalsele IPC-standardile.
g) Komponendi mõõtmed 6 x 6 mm ja 27 x 27 mm vahel.
h) Komponendi mõõtmed väiksemad kui 6 x 6 mm.
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
134
3.6.3 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
Joon. 3.6 - 9 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
(1) Pick&Place-moodul 1 (P&P1) - TwinStar sisaldab 2 Pick&Place-moodulit
(2) Pick&Place-moodul 2 (P&P2)
(3) DP-telg
(4) Z-telje ajam
(5) Z-telje inkrementaalne nihkemõõtesüsteem
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.6 Ladumispea
135
3.6.3.1 Kirjeldus
Antud keeruka ülesehitusega ladumispea sisaldab kahte sama tüüpi ladumispead, mis on teine-
teisega sidestatud. Mõlemad tööpead töötavad Pick&Place-põhimõtet kasutades. TwinStar sobib
komplekssete ja suurte komponentide ladumiseks. Tööpea poolt haaratakse kaks komponenti,
tsentreeritakse paigalduskohta liikumisel optiliselt ning pööratakse ladumisasendile vastava
nurga alla. Osad paigaldatakse trükkplaadile reguleeritava õhujoa abil õrnalt ja täpselt.
TwinStari jaoks töötati välja uued imiotsakud (tüüp 5xx). Adapteri abil on võimalik kasutada ka
Pick&Place-tööpea imiotsakuid tüüp 4xx ja Collect&Place-tööpeade imiotsakuid tüüp 8xx ning
9xx.