00193537-02.pdf - 第199页
Üzemeltetési útmutató SIPLA CE S-27 HM 7 Állomásb ő vít ések Software-verzió: S R.503.xx Kiadás: 07/2003 HU 7.9 DCA-kam era 199 7.9 DCA- kam era 7.9. 1 Felé pítés e 7 7.9 - 1 ábra DCA-kamera 7 (1) DCA-kamer a, optika és …
7 Állomásbővítések Üzemeltetési útmutató SIPLACE S-27 HM
7.8 DCA-kamera a 12 szegmenses Collect&Place-fejen Software-verzió: SR.503.xxKiadás: 07/2003 HU
198
7.8.1 Leírás
A DCA-érzékelő modul segítségével a 12 szegmenses-Collect&Place-fej 0,6mm x 0,3mm
13mm x 13mm-ig nagyságrendű alkatrészeket tud központosítani és beültetni . High-Speed-
Flip-Chip és Bare-Die-alkatrészek beültetésekor a DCA-csomag optimalizálja a sebességet és a
pontosságot.
7.8.2 Műszaki adatok
A szerkezeti elemek spektruma 0201 13 mm x 13 mm-ig
AR-specifikációk
max. magasság
min. lábraszter
min. forrasztógömb raszter
min. gömb-/forrasztógömb-átmérő
min. méretek
max. méretek
max. súly
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 gr
Programozható felrakási erő 2,4 - 5,0 N
Pipetta-típusok 9xx
Max. beültetési teljesítmény 13.250 AR/ó
Szögpontosság ± 0,7° / 4 σ
DCA-Kkamera beültetési pontossága ± 90 µm / 4 σ
Üzemeltetési útmutató SIPLACE S-27 HM 7 Állomásbővítések
Software-verzió: SR.503.xx Kiadás: 07/2003 HU 7.9 DCA-kamera
199
7.9 DCA-kamera
7.9.1 Felépítése
7
7.9 - 1 ábra DCA-kamera
7
(1) DCA-kamera, optika és megvilágítás
(2) Kameraerősítő
(3) Megvilágítás vezérlés
7
7.9.2 Műszaki adatok
7
7
AR-méretek 0,6 mm x 0,3 mm 13 mm x 13 mm-ig
AR-spektrum 0201 13 mm x 13 mm-ig Flip-Chips, Bare Die
Min. lábraszter 0,4 mm
Min. forrasztógömb-raszter 0,2 mm
Min. gömb-/forrasztógömb- átmérő 0,11 mm
Látómező 15,7 mm x 15,7 mm
Világítási mód Felülvilágítás (négy szabadon programozható szint)
7 Állomásbővítések Üzemeltetési útmutató SIPLACE S-27 HM
7.10 DCA-kamera a 6 szegmenses Collect&Place-fejen Software-verzió: SR.503.xxKiadás: 07/2003 HU
200
7.10 DCA-kamera a 6 szegmenses Collect&Place-fejen
7
7.10 - 1 ábra DCA-kamera a 6 szegmenses Collect&Place-fejen
(1) DCA-kamera
(2) 6 szegmenses Collect&Place-fej