NPM-W2 操作篇.pdf - 第665页
9-1-1 -8 ■元件厚度测量功能 ( 多功能识别照相机 : 【类型 2 】 ) 项目 内容 对象元件 每次 03015R *1) ～ Mini Tr / Di 最小元件厚度 : 0.1 mm * 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的 厚度、宽度以及长度中的某 2 项的差需要在 50 μ m 以上 功能 元件厚度测量功能 每次 每次都测量元件的厚度，并反映进贴 装高度。另外，还 可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及 Tr/ D …
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规格
设备规格/基本性能 4
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操作篇
9-1-1
识别单元的构成 2
连接器识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容，烦请您咨询。
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■元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2 】)
项目 内容
对象元件
每次 03015R
*1)
～ Mini Tr / Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50 μm
以上
功能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度，并反映进贴装高度。另外，还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
第1次切换
元件时
厚度测定是对「自动运转开始后」「检测出元件用完后
的元件补充后」「编带接料检测后」「芯片数据修正后」
的吸着第1点进行。
元件校正 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时，在排出元件后，对吸嘴尖端进行附着物的有无确
认。
・附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴(例如205A)的测量不在对象范围内。
・请对每个工作台 ( 前侧 / 后侧 ) 都购买。
*1) 选择“03015贴装应对(选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
多功能识别照相机的类型2的功能在类型1的基础上，还具有元件厚度测量、正反反转检测功能，因此有助于提
高贴装质量。
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
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■3D测量功能 ( 多功能识别照相机:【类型3 】)
多功能识别照相机的类型3在类型2的基础上，还可高速检测QFP / SOP 等全部引线的共面性与XY方向位置。
可进行BGA / CSP 等的全部引线的有无、缺欠检测。
识别方法 识别速度 对象元件例
最小引线/
最小焊球间距
最小引线宽度/
最小焊球直径
最小焊球高度
整体识别 3D高速
QFP、SOP
0.4 mm
*1)
0.12 mm ―
BGA、CSP
0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) 关于引线间距不足 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
*2) 关于焊球间距不足 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的 QFP 的条件如下所述
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距 0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带、托盘
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm 以上。
・根据识别速度、引线数量的不同，在贴装时有时会产生识别处理的等待时间。
*1)基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●详细内容，烦请您咨询。
下面平面部在 0.2 mm以上
规格
设备规格/基本性能 5
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 3
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)