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NPM-W 2 EJM7DC-MB-09O-02 9-1-1 -12 2D 检查头规格 ( 选购件 ) 项目 规格 重量 1) 检查 BOX 70 kg (1 台 ) 对搭载 2D 检查头的设备规格进行说明。 与只搭载移载头的设备共通的规格 ( → P.9-1-1 -1 ～ P.9-1-1 -3 ) 1) 选购件部除外 ■设备规格 项目 2D 检查 头 (A) 2D 检查头 (B) 分辨率 18 μ m 9 μ m 视野 44.…
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9-1-1-11
连接器识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需在1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm以上。
下面平面部在 0.2 mm 以上
・根据引线下面的表面状态，有时会发生无法识别的情形。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。
● 详细内容，烦请您咨询。
规格
设备规格/基本性能 6
操作篇
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识别单元的构成 4
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2D检查头规格(选购件)
项目 规格
重量
1)
检查BOX
70 kg (1台)
对搭载2D检查头的设备规格进行说明。
与只搭载移载头的设备共通的规格 (→P.9-1-1
-1 ～ P.9-1-1-3)
1) 选购件部除外
■设备规格
项目 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率
18 μm 9 μm
视野 44.4 × 37.2 mm 21.1 × 17.6 mm
检查时间
1)
锡膏检查 0.35 s / 视野
元件检查 0.5 s / 视野
对象元件
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm以上
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm以上
封装元件: φ0.12 mm以上
元件检查
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP
(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝
电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP (0.3
mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电
容器、可调电阻、微调电阻、线圈、连接
器、网络电阻、三极管、二极管、电感、
钽电容器、圆柱形芯片
检查项目
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查位置精度Cpk≧1）±20 μm ± 10 μm
检查点数
锡膏检查 最大 30 000 点／设备(元件点数：最大 10 000 点／设备)
元件检查 最大 10 000 点／设备
2) 随检查条件而异
■基本性能
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规格
设备规格/基本性能 7
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操作篇
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点胶头规格 (选购件)
项目 内容
点胶方向(角度)
-180°～180°(0.01°间隔)
●试点胶是0°固定
点胶范围
以移载头为基准
1)
基板流向 以移载头为基准
可搭载点胶嘴数量 最多2种
点胶TACT TIME 0.16 s/dot (最佳条件时)
点胶位置重复精度 ±0.075 mm (Cpk≧1.0)
描绘TACT TIME 3.75 s / Part (最佳条件时)
描绘位置精度 ±0.1 mm (Cpk≧1.0)
温度调整 加热器
点胶压力 通过电控调节器的程序可变设定
基板替换时间 以移载头为基准
粘着剂
ADE850D (推荐)
2)
、ADE820DX (推荐)
2)
对象元件 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CPS
试点胶单元 标准配备
点胶嘴种类
3)
1点点胶嘴
4)
、2点点胶嘴、4点点胶嘴
余量检测 检测出无料后，通过任意点胶，停止或者发出警告
1) 轨道上通过点胶禁止功能，数值可能有异。
2) 有关其他制造商的粘着剂，请与本公司商洽。
3) 点胶嘴，可能一部分会有变更。
4) 1点点胶嘴有打点点胶和描绘点胶的2个种类。
锡膏点胶、银膏点胶、角部粘着剂点胶等，需要技术确认。