NPM-W2 操作篇.pdf - 第668页
NPM-W 2 EJM7DC-MB-09O-02 9-1-1 -11 连接器识别条件 ( 类型 3 ) 能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示 *1) 。 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下 *2) 引线间距 0.5 mm 以上 引线宽度 0.2 mm 以上 引线形状 从机 身部分起的引线突出量需在 1 mm 以上。 其他形状 在垂直方向需要没有连接器销的布线 贯…
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-02
9-1-1-10
BGA / CSP识别条件 (类型3 )
能够进行贴装的 BGA / CSP 的条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小焊球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊球直径
φ0.3 mm φ0.25 mm
焊球形状 球状
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
焊球数 2 × 2 个～64 × 64 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*2)
供给形态: 编带、托盘
・根据焊球的表面形状，有时会发生无法识别的情形。
・供给形态以下侧为球状端子的编带或托盘为对象。
・根据识别速度、焊球数量，有时会在贴装时的识别处理上产生等待时间。
・当反射照明亮灯时或在设定反射照明补偿值时 ，不进行焊球高度检查。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于焊球缺欠或格状图案，与BGA / CSP的相关标准JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●详细内容，烦请您咨询。
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-02
9-1-1-11
连接器识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需在1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm以上。
下面平面部在 0.2 mm 以上
・根据引线下面的表面状态，有时会发生无法识别的情形。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。
● 详细内容，烦请您咨询。
规格
设备规格/基本性能 6
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 4
NPM-W2 EJM7DC-MB-09O-02
9-1-1-12
2D检查头规格(选购件)
项目 规格
重量
1)
检查BOX
70 kg (1台)
对搭载2D检查头的设备规格进行说明。
与只搭载移载头的设备共通的规格 (→P.9-1-1
-1 ～ P.9-1-1-3)
1) 选购件部除外
■设备规格
项目 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率
18 μm 9 μm
视野 44.4 × 37.2 mm 21.1 × 17.6 mm
检查时间
1)
锡膏检查 0.35 s / 视野
元件检查 0.5 s / 视野
对象元件
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm以上
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm以上
封装元件: φ0.12 mm以上
元件检查
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP
(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝
电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP (0.3
mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电
容器、可调电阻、微调电阻、线圈、连接
器、网络电阻、三极管、二极管、电感、
钽电容器、圆柱形芯片
检查项目
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查位置精度Cpk≧1）±20 μm ± 10 μm
检查点数
锡膏检查 最大 30 000 点／设备(元件点数：最大 10 000 点／设备)
元件检查 最大 10 000 点／设备
2) 随检查条件而异
■基本性能