SM471_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第110页
1-84 Samsung Componen t Placer SM471 Trou bleshooting Guide $3097 Board 尚未到达 BoardOut 传感器。 [FREEZE LEVEL] [ 原因 ] 脱离 Wo r k O u t 传感器感知领域的 PC B 尚未到达 BoardOut Sensor 时。 [ 措施 方法 ] 同错误代码 “ $3091 ” 的措施方法。 $3098 Board 尚未脱离…

1-83
MMI
错误码(
Error Code
)和问题解决
$3092 Board尚未脱离入口传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
被入口传感器感知的 PCB 无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3093 Board尚未到达贴装传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
摆脱输入传感器的PCB 无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3094 Board尚未脱离贴装传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
被贴装传感器感知的 PCB 无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3095 Board尚未到达WorkOut传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
摆脱贴装传感器的感知领域的PCB在一定时间内尚未感知到WorkOut 传感器的
情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3096 Board尚未脱离WorkOut传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
WorkOut 感知PCB 后,不能移动到Exit Shuttle
时。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。

1-84
Samsung Component Placer SM471 Troubleshooting Guide
$3097 Board 尚未到达BoardOut传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
脱离WorkOut 传感器感知领域的 PCB尚未到达BoardOut Sensor 时。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3098 Board 尚未脱离BoardOut。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
Board尚未脱离BoardOut Sensor 时。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
检查BoardOut传感器是否符合其他设备的Conveyor高度。
$3099 Board 尚未到达制动器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
PCB尚未到达对应Station的Stopper时。
[措施 方法]
按”STOP”按钮关闭蜂鸣器。
按”RESET”按钮把设备转换成”IDLE”方 式 。
确认是否有妨碍对应PCB流动的机械干扰。
确认对应Station 的Belt是否正常驱动。

1-85
MMI
错误码(
Error Code
)和问题解决
1.4.5. 序列有关错误 [$4000~$4fff]
$4000 一个循环中存在不能同时作业的部品。[EMER LEVEL]
[原因]
一个循环中存在不能同时作业的部品时。
没有定义部品的排列方式或没有指定摄像头的序号时。
[措施 方法]
按”STOP”按钮关闭蜂鸣器。
如果错误的种类为MPU-STOP,开/关( ON/OFF)设备的电源。
重新设定发生问题的部品的排列方式(Align Type)和 Camera No. 等。
把一个循环分为两个循环作业。
$4116 Head$H的空压已处于打开状态,无法执行部件PickUp。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
对应Head的空压处于On,无法执行部件的PickUp。
[措施 方法]
之前要是手动打开对应 Head的空压时, 请关闭空压后重新试图。
如果之前忽略倾倒PickUp的部件,请清除对应Head的部件,关闭空压后,重新执
行。
无法解决问题时,请与本公司指定的C/S公司(STS)或者当地销售店
(LocalAgent)联系。
$4120 没有定义Dump Box。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
尚未指定倾倒指定head 的PickUp
部件的Dump Box。
[措施 方法]
指定的Head无法接近的Dump Box上倾倒部件时。
在喂料器对话框确认各 Gantry可否接近对应部件指定的Dump Box。
在Dump Box对话框中确认是否正确示教了Dump Box的位置。