00197014-04_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第175页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Pa inos 10/2014 3.8 Vision-järjestelmä 175 3.8.2 Komponenttikamera C&P , t yyppi 30, 27 x 27, digit a alinen 3 Kuva 3.8 - …
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.8 Vision-järjestelmä Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
174
3.8 Vision-järjestelmä
3.8.1 Rakenne
Jokaisen Collect&Place-pään yhteyteen on sijoitettu komponenttikamera (ks. kuva 3.5 - 2 sivu
132
ja kuva 3.5 - 8 sivu 145). Ladontapäille MultiStar ja TwinStar tarkoitettu kiinteä komponentti-
kamera P&P (tyyppi 33) 55 x 45, digitaalinen, on kiinnitetty koneen runkoon.
Komponenteille tarkoitetun näkömoduulin tehtävänä on määrittää
– komponentin tarkka sijainti pipetissä ja
– kotelon muodon geometria.
Piirilevyille tarkoitettu näkömoduuli määrittää piirilevyillä olevien kohdistusmerkkien avulla
– piirilevyn sijainnin,
– niiden vääntökulman
– ja piirilevyn käyristymän.
PL-kamerat on kiinnitetty portaalien alapuolelle. Syöttömoduulien päällä olevien ohjausmerk-
kien avulla ne määrittävät komponenttien tarkan noutopaikan, mikä on tärkeää erityisesti pienten
komponenttien kohdalla.
3
VAROITUS
Pään törmäysvaara!
Jos TwinStar-ladontapään tilalle vaihdetaan SpeedStar-ladontapää, SpeedStar-pää tör-
mää yhteen kamerarunkojen kanssa.
Irrota TwinStar-päähän kuuluvat, kiinteästi asennetut tyypin 33, 55 x 45, ja tyypin 25,
16 x 16 digitaaliset (FC-kamera) komponenttikamerat.
Jos TwinStar-ladontapään tilalle vaihdetaan MultiStar-ladontapää, kiinteästi asennettu
tyypin 33, 55 x 45, digitaalinen komponenttikamera asennetaan alhaalla sijaitsevaan
asemaan.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.8 Vision-järjestelmä
175
3.8.2 Komponenttikamera C&P, tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen
3
Kuva 3.8 - 1 Komponenttikamera C&P, tyyppi 30, 27 x 27, digitaalinen
(1) Komponenttikameran optiikka ja valaistus
(2) Kameravahvistin
(3) Valaistuksen ohjaus
3.8.2.1 Tekniset tiedot
3
Komponentin mitat 0,3 mm x 0,3 mm bis 27 mm x 27 mm
Komponenttien alue 01005 bis 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Jalkojen minimiväli 0,3 mm
Jalkojen minimileveys 0,15 mm
Pallojen minimiväli 0,25 komponenteille < 18 mm x 18 mm
0,35 komponenteille 18 mm x 18 mm
Pallojen minimihalkaisija 0,14 komponenteille < 18 mm x 18 mm
0,2 komponenteille 18 mm x 18 mm
Näkökenttä 32 mm x 32 mm
Valaisutapa Päältä tuleva valo (5 vapaasti ohjelmoitavaa tasoa)
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.8 Vision-järjestelmä Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
176
3.8.3 Kiinteä komponenttikamera P&P, tyyppi 33, 55 x 45, digitaalinen
Tuotenro 00519902-xx, kiinteä kamera, tyyppi 33
3.8.3.1 Rakenne
3
Kuva 3.8 - 2 Kiinteän komponenttikameran P&P rakenne, tyyppi 33, 55 x 45, digitaalinen
3.8.3.2 Tekniset tiedot
3
(1) Kamerakotelo integroidun kameran ja
kameravahvistimen kanssa
(2) Lasilevy- sen alla valaistus- ja optiikka-
tasot
Komponentin mitat 0,5 mm x 0,5 mm - 55 mm x 45 mm
Komponenttien alue 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolyyttikondensaattorit, BGA
Jalkojen minimiväli 0,3 mm
Jalkojen minimileveys 0,15 mm
Pallojen minimiväli 0,35 mm
Pallojen minimihalkaisija 0,2 mm
Näkökenttä 65 mm x 50 mm
Valaisutapa Päältä tuleva valo (6 vapaasti ohjelmoitavaa tasoa)