00197014-04_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第215页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.10 Komponenttivaunu 215 3.10.4 SIPLACE X-sarjan kom ponenttivaunun kohdistusmerkit 3 Kuva 3.10 - 4 SIPLACE X-…

100%1 / 428
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.10 Komponenttivaunu Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
214
3.10.3 Tekniset tiedot
3
3
Pituus x Leveys 727 x 592 mm²
752 x 592 mm² jätesäiliö mukaan luettuna
Komponenttipöydän korkeus 890 mm piirilevyjen kuljetuskorkeuden olles-
sa 900 mm
920 mm piirilevyjen kuljetuskorkeuden olles-
sa 930 mm
940 mm piirilevyjen kuljetuskorkeuden olles-
sa 950 mm
Piirilevyjen kuljetuskorkeus 900 mm ± 15 mm (optio)
930 mm ± 15 mm (vakio)
950 mm ± 15 mm (SMEMA-optio)
Ylösnostettujen kahvojen korkeus 969 mm
Paikoituspaikkojen lukumäärä 40 (8 mm X - nauhansyöttömoduuli)
Paino
ilman syöttömoduuleja
syöttömoduulit kaikissa paikoituspaikoissa
80,4 kg
139,6 kg
Nauharullan halkaisija
vakio
enintään
432 mm saakka (17")
483 mm (19")
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.10 Komponenttivaunu
215
3.10.4 SIPLACE X-sarjan komponenttivaunun kohdistusmerkit
3
Kuva 3.10 - 4 SIPLACE X-sarjan komponenttivaunun kohdistusmerkit
(1) Komponenttivaunun kohdistusmerkit
SIPLACE X-sarjan komponenttivaunun telakoinnin jälkeen koneelta puuttuvat komponenttivau-
nun kohdistusmerkit.
Poimittaessa komponentteja, joiden sivunpituus on pienempi kuin 0,5 mm, siis 0402-komponentit
ja pienemmät, suoritetaan ennen ensimmäisen komponentin poimintaa nauhataskussa olevan
komponentin aseman määritys.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.10 Komponenttivaunu Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
216
3.10.5 Komponenttivaunun mitat, SIPLACE X-sarja
3
Kuva 3.10 - 5 Komponenttivaunun mitat, SIPLACE X-sarja, kaikki mitat millimetreinä