00197014-04_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第179页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan 179 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan SIPLACE X -sarjassa käyt et…

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.8 Vision-järjestelmä Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

178

3.8.4.3 Kohdistusmerkeille asetettavat vaatimukset

3.8.4.4 Mustepisteille asetettavat vaatimukset

2 merkin määrittäminen

3 merkin määrittäminen

X- / Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymis-

kulma

lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa

Merkin muodot Synteettiset merkit: ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,

ympyrämäiser, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kaksois-

risti

Malli: mielivaltainen

Merkin pinta

Kupari

Tina

Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa

Kuperuus  1/10 rakenteen leveydestä, aina hyvä kontrasti

ympäristöön nähden

Synteettisten merkkien mitat

Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:

Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:

Ristin min. X/ Y-koko:

Kaksoisristin min. X/ Y-koko:

Vinoneliön min. X/ Y-koko:

Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:

Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:

Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:

Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:

Min. toleranssit yleisesti:

Maks. toleranssit yleisesti:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% nimellismitasta

20% nimellismitasta

Hahmojen mitat

Minimi koko

Maks. koko

0,5 mm

3 mm

Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella

ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.

Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä

- Keskimääräinen harmausarvo

- Histogrammi-menetelmä

- Template Matching

Merkkimuotojen tai rakentei-

den koko

Synteettiset merkit

Muut menetelmät

Synteettisten merkkien mitat, ks. kappale 3.8.4.3

Kohdistusmer-

keille asetettavat vaatimukset, sivu 178.

min. 0,3 mm

maks. 5 mm

Peitemateriaali Hyvin peittävä

Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan

179

3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan

SIPLACE X -sarjassa käytetään SIPLACE X -syöttömoduuleja. Kaikki SIPLACE X -syöttömoduulit

sopivat yhteen SIPLACE X -sarjan komponenttipöytien kanssa. SIPLACE X-syöttömoduulien

olennaisia tunnusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tarkkuus, online-ohjelmoitavuus, tilanäytöt

LCD-näytössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa syöttömoduuleja ladontaprosessin ai-

kana. Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman koskettimia induktiivisen liitännän välityksellä.

Jokainen syöttömoduuli vaihtaa tietoja syöttömoduulien ohjausyksikön (FCU) kanssa kahden op-

toelektronisen kanavan (valokaapelien) välityksellä. Molemmat liitännät muodostavat yhdessä

EDIF-moduulin (energian- ja tiedonsiirtoliitäntä, ks. kohta 2 kuvassa 3.9 - 1

, sivu 182). Syöttömo-

duulien ohjausyksikkö on puolestaan yhdistetty CAN-väylän kautta automaatin ohjausyksikköön.

3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli

3.9.1.1 Nauhamateriaali

SIPLACE X -sarjassa käytettävien nauhojen leveys vaihtelee välillä 4 mm - 88 mm. Nauhan ma-

teriaali blister-nauha tai paperi. Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa päällyskalvo (PSA-folio)

päälle liimautuneena. Tähän tarvitaan optio "PSA-Kit".

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2 3

PSA Kit Tuotenro:

PSA Kit 8 mm X 00141224-xx

PSA Kit 12 mm X 00141225-xx

PSA Kit 16 mm X 00141227-xx

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

180

Blister-nauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhan leveydestä. Korkeuden maksimiarvot ovat seu-

raavat:

8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus nau-

han kuljetussuunnassa saa olla maks. 51 mm.

3.9.1.2 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Luettelo nauharul-

lien enimmäishalkaisijoista erilaisilla piirilevyjen kuljetuskorkeuksilla sisältyy kappaleeseen

3.10.8.2

, sivulla 221.

3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin käyttäjän toi-

mesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta. Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mah-

dollisuus pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti. Jos korvaavaa rataa ei ole käytet-

tävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti pysähtyy. Myös tässä kohtaa

käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän tekemän automaatin uudel-

leenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimitaan uudelleen vapautuksen

saaneelta radalta.

Nauhaleveys Blister-nauhojen kokonaiskorkeus

4 mm Maks. 1,1 mm

8 mm Maks. 3,5 mm

12 mm Maks. 6,5 mm

16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm

OHJE

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

 Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvallisuusohjeita (ks. kappale

2.5.3

, sivu 72).