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3 Oxid- und voidfreie V erbindungsäche vom Chip zum Schaltungsträger Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen Schnelles Aufheizen und Abkühlen Gehäusemontage unter einstellbaren …
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Voidfreies Löten mit Vakuum
Perfekt für vielseitige Anwendungen
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reow-Lötprozesse mit Kontakt-
wärme unter Vakuum. Damit erfüllt es die höchsten Anforderungen im Bereich des
Advanced Packaging und der Leistungselektronik.
Das Nexus Kontaktlötsystem mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiede-
nen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus
meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 400 °C
(optional 450 °C). Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen
und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl
durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. Durch ihre geringen Abmessungen
und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Nexus Anlage für den Einsatz in der Kleinserien-
und Mittelserienfertigung sowie im Laborbereich besonders geeignet.
Kontaktlöten
Zuverlässig und flexibel!
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Oxid- und voidfreie Verbindungsäche vom Chip zum Schaltungsträger
Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
Schnelles Aufheizen und Abkühlen
Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen
Zuverlässiges Kontaktlöten
Die Nexus macht es möglich!
Der Vakuumlötofen von Rehm Thermal Systems eignet
sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich
des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen
Prozessgasen (N
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, N
2
/H
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95/5).
Die Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten und
Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich.
Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im
Bereich Advanced Packaging und Semiconductor weiter
vorangetrieben werden.
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› Heizen und Kühlen auf einer Arbeitsäche von
500 mm x 500 mm
› Freiraum von 100 mm über der Heizplatte
› Maximale Betriebstemperatur 400 °C
*
› Heizrate max. 150 K/min
*
, Kühlrate max. 180 K/min
*
› Vakuum bis 2 mbar (optional 0,1 mbar)
› Flußmittelfreie Aktivierung mit verschiedenen
Gasen möglich
› Eine Gasleitung für N
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mit Druckregler und Gasüberwa-
chung; Proportionalventil
› Jede Gasversorgungsleitung ist mit einem Ventil ausge-
stattet um die Zuleitung zu schließen, während das Gerät
nicht in Gebrauch ist.
› Der Vakuumofen kann mit stufenlos einstellbaren
Flußraten gespült werden und wird mittels eines
Proportionalventil gesteuert.
› Die volumetrische Strömungsrate für die Prozessgase
ist über einen Massendurchussregler optional einstell-
bar.
› Flussmittelfreier Betrieb mit 100 % Stickstoff, Formier-
gas (95/5), Ameisensäure oder bis zu 5 % Wasserstoff.
› Ameisensäurebubbler mit Füllstandsregelung zur Sich-
erstellung eines gleichmäßigen Sättigungslevels (Sätti-
gungsniveau des N
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-Gases ist abhängig vom Füllstand
im Ameisensäurebubbler)
› Optionales Residue Management System für den
Einsatz mit Lotpaste und Flussmittel
Vorteile für exible Prozesse
Nexus auf einen Blick
*
bezogen auf die Kontaktplatte