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4 › Heizen und Kühlen auf einer Arbeitsäche v on 500 mm x 500 mm › Freiraum von 100 mm über der Heizplatte › Maximale Betriebstemperatur 400 °C * › Heizrate max. 150 K/min * , Kühlrate max. 180 K/min * › Vakuum bis 2 mb…
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Oxid- und voidfreie Verbindungsäche vom Chip zum Schaltungsträger
Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
Schnelles Aufheizen und Abkühlen
Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen
Zuverlässiges Kontaktlöten
Die Nexus macht es möglich!
Der Vakuumlötofen von Rehm Thermal Systems eignet
sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich
des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen
Prozessgasen (N
2
, N
2
/H
2
95/5).
Die Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten und
Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich.
Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im
Bereich Advanced Packaging und Semiconductor weiter
vorangetrieben werden.
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› Heizen und Kühlen auf einer Arbeitsäche von
500 mm x 500 mm
› Freiraum von 100 mm über der Heizplatte
› Maximale Betriebstemperatur 400 °C
*
› Heizrate max. 150 K/min
*
, Kühlrate max. 180 K/min
*
› Vakuum bis 2 mbar (optional 0,1 mbar)
› Flußmittelfreie Aktivierung mit verschiedenen
Gasen möglich
› Eine Gasleitung für N
2
mit Druckregler und Gasüberwa-
chung; Proportionalventil
› Jede Gasversorgungsleitung ist mit einem Ventil ausge-
stattet um die Zuleitung zu schließen, während das Gerät
nicht in Gebrauch ist.
› Der Vakuumofen kann mit stufenlos einstellbaren
Flußraten gespült werden und wird mittels eines
Proportionalventil gesteuert.
› Die volumetrische Strömungsrate für die Prozessgase
ist über einen Massendurchussregler optional einstell-
bar.
› Flussmittelfreier Betrieb mit 100 % Stickstoff, Formier-
gas (95/5), Ameisensäure oder bis zu 5 % Wasserstoff.
› Ameisensäurebubbler mit Füllstandsregelung zur Sich-
erstellung eines gleichmäßigen Sättigungslevels (Sätti-
gungsniveau des N
2
-Gases ist abhängig vom Füllstand
im Ameisensäurebubbler)
› Optionales Residue Management System für den
Einsatz mit Lotpaste und Flussmittel
Vorteile für exible Prozesse
Nexus auf einen Blick
*
bezogen auf die Kontaktplatte
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Funktionsweise
Aufheizen und Abkühlen
Der Vakuumlötprozess mit Temperaturen bis zu 400 °C ist
eine optimale Lösung für voidfreie und flussmittelfreie Appli-
kationen. Für Ihre Fertigung bietet das Nexus System nicht
nur Vorteile für den Lötprozess, sondern auch für sämtliche
weiteren thermischen Prozesse.
Ein großer Vorteil der Kontaktlötanlage Nexus ist, dass anhand von vorgegebenen Parametern der Aufheiz- oder Abkühlgradient
vordeniert werden kann. Die Gradienten können so beliebig voreingestellt werden. Innerhalb dieser Spezikationsgrenzen wird
die Temperatur durch die Nexus automatisch angepasst, so dass es zu keinen Grenzüberschreitungen kommen kann. Eine
Funktionsstörung der zu lötenden Baugruppe ist somit ausgeschlossen.
Die Heizleistung der Nexus wurde so ausgelegt, dass bei voller Beladung mit massereichen Baugruppen eine gleichmäßige
Erwärmung erfolgt und dadurch auch kurze Taktzeiten kein Problem sind. Mittels Messfühler werden die Temperaturen an der
Warenträgerauflage erfasst und verziert.
0
50
100
150
200
250
300
2200 2300 2400 2500 2600 2700 2800
Temperatur in °C
Zeit in s
Sollwert
Messkanal 1
Messkanal 2
Messkanal 3
Heizplatte
Baugruppe Kühlung
Hermetisch abgeschlossene Prozesskammer
Direkte
Wärmeübertragung