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7 Gesteuerter Kammerdruck Eine gesteuerte Gasentnahme über eine Vakuumpumpe aus der Proz esskammer verhinder t einen Überdruck beim kontrollierten Spülen über ein separates Proportionalventil zur Einspeisung in die Proze…
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Beispiel Vakuum-Lötprozess
Zuverlässige Vakuumprozesse
für mehr Qualität
Durch das Vakuumlöten werden Produktivitätssteigerungen
und Qualitätsvorteile bei der Herstellung von Leistungselek-
tronik erzielt. So sorgt das Vakuum für oxidfreie Prozesse
sowie eine verbesserte Benetzung und dadurch für besser
gefüllte Lötstellen. Zudem vermindert das Vakuum Voids in
Lötstellen drastisch und ermöglicht Prozesse wie die Plas-
mareinigung und den Atmosphärenwechsel bei Advanced
Packaging.
Ohne Vakuum Mit Vakuum
400 400
300 300
200 200
100 100
0 2 4
Vakuum für voidfreie LötstellenEvakuieren und
mit Stickstoff uten
Vakuum und Einspeisung von
z.B. Ameisensäure für oxidfreie
Benetzungsächen
Heizen bis zur
Löttemperatur
Aktivierungs-
phase
Vorheizung
Kühlung
Löttemperatur
6 8min
1000
°C °C
1000
hPa hPa
0 0
0 0
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Gesteuerter Kammerdruck
Eine gesteuerte Gasentnahme über eine Vakuumpumpe aus der Prozesskammer verhindert einen Überdruck
beim kontrollierten Spülen über ein separates Proportionalventil zur Einspeisung in die Prozesskammer,
dadurch ist jeder Drucklevel beliebig, softwaregesteuert einstellbar.
Gesteuerter Kammerdruck mit Sticktoffatmosspähre
Drucklevel konstant
Propertionalventil zur
Einspeisung von Stickstoff
Vakuumpumpe zur Steuerung des
Kammerdrucks von 0 - 1000 mbar
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Inerte Gase und Formiergas
Typischerweise wird zum Schutz vor Oxidation Stickstoff (N
2
)
verwendet. In Kombination mit 5 % Wasserstoff wird das
Formiergas zur Reduktion von Oxiden ebenfalls verwendet, in
diesem Mischverhältnis sind keine besonderen Schutzvorrich-
tungen nötig.
Formiergase mit einem Wasserstoffanteil von 5 % bis zu
100 % benötigen zwingend entsprechende Schutzvorrichtun-
gen und werden erst ab 280 °C verwendet. In Abhängigkeit
von der Prozesstemperatur kann der Einsatz von Ameisensäu-
re von Vorteil sein.
Aktivierungsart (Gas)
Investition Benetzung
N
2
N
2
/H
2
(95 %/5 %)
H
2
100 %
Ameisensäure HCOOH
N
2
N
2
/H
2
Unterschiedliche Medien
für unterschiedliche Anforderungen
Abhängig von der Prozesstemperatur und der gewünschten Oxidfreiheit ist der Einsatz
verschiedener Pozessmedien möglich.