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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-S erie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 122 3.5.2 Sensor für den BE-Abwurfbehälter Der Sens or f ür den BE-Abwurfbehälter über wacht,…
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.5 Bestückkopf
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3.5.1.3 Technische Daten SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) an SIPLACE TX micron
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
mit BE-Kameratyp 48
(Standard)
mit BE-Kameratyp 49
(Optional)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
0,12 mm x 0,12 (0201 metrisch) bis 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
*b
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
6 mm x 6 mm
1 g
*)b Aufgrund des kleinen Fokusbereichs von ±0,3 mm wird diese Kamera nur empfohlen, wenn für die Bauele-
mente diese Kameraauflösung erforderlich ist. Die Pipettenlänge muss gemäß Fokusbereich und BE-Dicke
angepasst werden. Die maximal verwendbare BE-Größe bleibt 6 mm x 6 mm.
Aufsetzkraft Touchless Placement, 0,5 N, 1 N bis 4,5 N
Pipettentypen 40xx 40xx
X/Y-Genauigkeit
*c
Mit „Genauigkeitsklasse“
*d
Ohne „Genauigkeitsklasse“
*)c Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
*)d Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
± 15 µm / 3σ
*e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
*)e Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse
± 15 µm / 3σ
e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,3° / 3σ
*f
± 0,2° / 3σ
*g
*)f Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 25 µm
*)g Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 20 µm oder SIPLACE TX2i micron 15µm
± 0,3° / 3σ f
± 0,2° / 3σ
g
Beleuchtungsebenen 5 5
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.5.2 Sensor für den BE-Abwurfbehälter
Der Sensor für den BE-Abwurfbehälter überwacht, ob der Abwurfbehälter korrekt in seiner Halte-
rung sitzt.
– Wurde der Abwurfbehälter nicht korrekt eingesetzt, kann der Bestückautomat nicht gestartet
werden.
– Springt der Abwurfbehälter während des Bearbeitungsprozesses aus seiner Halterung, wird
der Bestückautomat sofort angehalten, um einen Kopfcrash zu vermeiden.
3.5.3 Vakuumpumpe (Optional)
Die Vakuumpumpe für den SIPLACE SpeedStar ist hinter der Abdeckung am Stellplatz 1 im Ma-
schinenständer montiert. Es sind zwei Typen verfügbar:
– Vakuumpumpe VX4.25
– Vakuumpumpe VX4.25/0-47 IE3
3.5.3.1 Übersicht - Typ VX4.25
Artikel-Nr. 03128463-xx Vakuumpumpe VX4.25
3
Abb. 3.5 - 2 Übersicht - Vakuumpumpe
(1) Einbauort der Vakuumpumpe
(2) Vakuumpumpe VX 4.25
(2)
(1)
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
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3.5.3.2 Übersicht - Typ VX4.25/0-47 IE3
Artikel-Nr. 03224400-xx Vakuumpumpe VX4.25/0-47 IE3
3
Abb. 3.5 - 3 Übersicht - Vakuumpumpe
(1) Einbauort der Vakuumpumpe
(2) Vakuumpumpe VX 4.25 IE3
3.5.3.3 Sicherheitshinweise zur Vakuumpumpe
3
3.5.3.4 Beschreibung
Nur der SIPLACE SpeedStar kann mit der Vakuumpumpe betrieben werden. In der SIPLACE TX
ist der SIPLACE SpeedStar mit Vakuumpumpe optional.
In Kombination mit der Vakuumpumpe wird sich beim SIPLACE SpeedStar der Druckluftver-
brauch erheblich reduzieren. Eine Vakuumpumpe kann bis zu zwei SIPLACE SpeedStar-Köpfe
versorgen. Die laufenden Betriebskosten sinken je nach Höhe der Energiekosten.
(2)
(1)
WARNUNG
Beachten Sie die Sicherheitshinweise in der mitgelieferten Betriebsanleitung der je-
weiligen Vakuumpumpe.