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Betriebsanleitung SIPLACE TX-Seri e 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.7 LP-Transportsystem 149 3.7.5 Definition der Leiterplattenwölbung 3.7.5.1 LP-Wölbung während des T ranspor…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.7.4 IPC-HERMES-9852
IPC-HERMES-9852 ist ein Kommunikationsprotokoll für SMT-Linien und kann die IPC SMEMA-
Schnittstelle ersetzen. Mit diesem Protokoll können mehr Informationen als die bisherigen In-
forma-tionen via der IPC SMEMA-Schnittstelle übertragen werden. Dieses sind nun beispiels-
weise:
– Eindeutige Leiterplatten IDs
– Barcodes
– Förderbandgeschwindigkeit,
– Leiterplatten-Länge und Leiterplatten-Breite
– Leiterplatten-Dicke
– Durchfahrhöhe
Alle diese Informationen können ohne Unterbrechung über die gesamte Linie übertragen werden..
Sehen Sie dazu das Administrator Handbuch IPC-HERMES-9852, [Artikel Nr.: 00198615-xx].
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.5 Definition der Leiterplattenwölbung
3.7.5.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm.
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
3
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Rechter Transportriemen
Linker Transportriemen
LP-Transportrichtung
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.7.5.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen der Oberflächenposition werden automatisch von den Funktionen zum Erlernen der
Höhe übernommen.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2,5 mm.
LP-Wölbung nach unten max. 2,5 mm.
LP-Unterstützung
Um die Bestückqualität und die Bestückgeschwindigkeit nicht zu beeinträchtigen, wird empfohlen,
eine LP-Unterstützung, z. B. Smart Pin Support, zu verwenden, sodass die LP-Wölbung nach unten
0,5 mm nicht überschreitet.