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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 1.4 SIPLACE TX micron Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 24 1.4 SIPLACE TX micron 1.4.1 Beschreibung Zusätzlich zu den Merkma len der SI PLACE TX zeichnen sich d ie B…

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Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 1.3 SIPLACE TX
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1.3.2 Bestückkopf-Konfigurationen
1
CPP_H = Multistar CPP in hoher Montageposition
CPP_L = Multistar CPP in niedriger Montageposition
Bestück-
automat
Bestückkopf Standard Kameras Optionen
SIPLACE
TX1
C&P20 P BE-Kamera, Typ 23 – BE-Kamera, Typ 41
CPP_H BE-Kamera, Typ 30 – keine
TH BE-Kamera, Typ 33 – Stationäre Kamera, Typ 25 (nur
auf Stellplatz 1)
SIPLACE
TX2
C&P20P / C&P20 P BE-Kamera, Typ 23 – BE-Kamera, Typ 41
CPP_L / CPP_L BE-Kamera, Typ 30 – BE-Kamera, Typ 45
CPP_H / CPP_H
BE-Kamera, Typ 30 – Stationäre Kamera, Typ 33 (nur
auf Stellplatz 1)
TH / CPP_H
Stationäre Kamera, Typ 33
(nur auf Stellplatz 1)
– Stationäre Kamera, Typ 25 (nur
auf Stellplatz 1)
SIPLACE
TX2i
C&P20P / C&P20 P BE-Kamera, Typ 23 – BE-Kamera, Typ 41
CPP_L / C&P20P
*a
BE-Kamera, Typ 23
BE-Kamera, Typ 30
– BE-Kamera, Typ 41
– BE-Kamera, Typ 45
CPP_L / CPP_L BE-Kamera, Typ 30 – BE-Kamera, Typ 45
CPP_H / CPP_H BE-Kamera, Typ 30 – BE-Kamera, Typ 45
SIPLACE
TX2i W
C&P20P / C&P20 P BE-Kamera, Typ 23 – BE-Kamera, Typ 41
CPP_L / C&P20P
*b
BE-Kamera, Typ 23
BE-Kamera, Typ 30
– BE-Kamera, Typ 41
– BE-Kamera, Typ 45
CPP_L / CPP_L BE-Kamera, Typ 30 – BE-Kamera, Typ 45
CPP_H / CPP_H BE-Kamera, Typ 30 – BE-Kamera, Typ 45
*)a Nur ab Softwareversion 710.1
*)b Nur ab Softwareversion 711.1
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
1.4 SIPLACE TX micron Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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1.4 SIPLACE TX micron
1.4.1 Beschreibung
Zusätzlich zu den Merkmalen der SIPLACE TX zeichnen sich die Bestückautomaten der
SIPLACE TX micron durch höchste Bestückgenauigkeit für die Avanced Packaging Volumenfer-
tigung aus.
Die Bestückautomaten der SIPLACE TX micron werden in drei verschiedenen Varianten und zwei
unterschiedlichen Genauigkeitsklassen angeboten:
– SIPLACE TX2 micron
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Außen" auf Stellplatz 1
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 2
– Genauigkeitsklassen 25/20 µm
–SIPLACE TX2i micron
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 1 und 2
– Genauigkeitsklassen 25/20 µm
– SIPLACE TX2i micron 15 µm
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 1 und 2
– Genauigkeitsklasse 25/20/15 µm
Der Genauigkeitsnachweis muss nach ASM-Richtlinie mit ACT (Accuracy Checking Tool) durch-
geführt werden. Siehe dazu die Bedienungsanleitung ACT (Art. Nr. 00196351-xx)
Die Bestückautomaten SIPLACE TX micron verfügen über einen Bestückbereich und einem Dop-
peltransport. Beim Doppeltransport können zwei Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
Für die Verarbeitung der Bauelemente kommen drei Bestückvarianten zum Einsatz:
– das Collect&Place-Verfahren,
– das Pick&Place-Verfahren und
– eine Kombination von Collect&Place- und Pick&Place-Verfahren (gemischter Modus).
Die Bestückköpfe lassen sich unabhängig voneinander in X- und Y-Richtung mit Linearmotoren
schnell und präzise positionieren.
Für die Bauelemente-Bereitstellung stehen zwei Stellplätze zur Verfügung, die mit Bauelemente-
Wagen mit bis zu 40 Spuren gerüstet werden können.
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 1.4 SIPLACE TX micron
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1.4.1.1 Genauigkeitsklasse 25 µm / 20 µm
Die Bestückautomaten SIPLACE TX 2 micron und der SIPLACE TX 2i micron ermöglicht eine Be-
stückgenauigkeit von 20 µm oder 25 µm bei 3
σ. Dabei kommen folgende Komponenten der SIP-
LACE TX micron zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– SIPLACE MultiStar CPP M
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Hochauflösende Glasmaßstäbe am Portal und der Y-Achse
– Zusätzliche Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten
– SIPLACE Pro Einstellung im Gehäuseform-Editor (Bestückgenauigkeit => Hoch => 20 µm
oder 25 µm).
1.4.1.2 Genauigkeitsklasse 15 µm
Der Bestückautomat SIPLACE TX2i micron 15µm ermöglicht eine Bestückgenauigkeit von bis zu
15 µm bei 3
σ. Dabei kommen folgende Komponenten der SIPLACE TX micron und Einstellungen
zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Hochauflösende Glasmaßstäbe am Portal und der Y-Achse
– Zusätzliche Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten
– SIPLACE Pro Einstellung im Gehäuseform-Editor (Bestückgenauigkeit => Hoch =>
15 µm).
– Transportmodus I-Placement
– Mechanische Stabilisierung der Leiterplatte mit zusätzlichem Vakuum Tool und Markenleiste
in Y-Richtung.
1
HINWEIS
Vakuum Tool mit Markenleiste
Das Vakuum Tool mit Markenleiste muss nach ASM-Spezifikation gefertigt werden.