赫立AOI操作手册.pdf - 第61页
上海赫立电 子科技有 限公司 在线型自动 光学检测 仪使用手 册 第 60 页 共 64 页 b) 极反检测方法 之 亮度偏差 在 T op （ RGB ） Dar k 图 像模式下 ： IC 元件极 性标识亮度 明显区别 于周边像 素的 亮度数值 ， 且清 晰可见 ， 以当前检测 窗口为例 ， IC 未极 反时，当 前检测窗口 内的亮度 偏差百分 比结 果数值相 对较大； 而当 IC 贴 片极反时， 当前检测 窗口 内的亮度 分布将非…
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c) 错件检测方法 之 符号匹配
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：IC 等元件本体上有丝印/激光字符，未错贴成其它元件时，当前检
测窗口位置字符图形相似度百分比结果数值较高；而当元件错贴成其它元件时，当前检测窗口位置字符
图形发生变化，相似度百分比结果数值非常小。
5-4-7. 极反
a) 极反检测方法 之 极性检测
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：二极管元件极性标识在极性检测算法下，更加突出且清晰可见，以
当前检测窗口为例，二极管未极反时，极性结果数值显示为 N；而当二极管贴片极反时，极性结果数值
则为 P。
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b) 极反检测方法 之 亮度偏差
在 Top（RGB）Dark 图像模式下：IC 元件极性标识亮度明显区别于周边像素的亮度数值，且清晰可见，
以当前检测窗口为例，IC 未极反时，当前检测窗口内的亮度偏差百分比结果数值相对较大；而当 IC 贴
片极反时，当前检测窗口内的亮度分布将非常均匀，亮度偏差百分比结果数值相对较小。
c) 极反检测方法 之 符号匹配
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：IC 等元件本体上有丝印/激光字符，未贴片极反时，当前检测窗口
位置字符图形相似度百分比结果数值较高；而当元件贴片极反时，当前检测窗口位置字符图形发生变化，
相似度百分比结果数值非常小。
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5-4-8. 缺锡
a) 缺锡检测方法 之 亮度抽取（暗部抽取）
在 Top（RGB）同轴落射照明图像模式下：由于良好的焊锡会依附电阻/电容等片式元件的电极端面以及
IC 等元件的引脚端面形成自然的斜坡，焊锡为斜坡状，焊锡区域亮度数值呈现为非常暗，焊盘相对平坦
则呈现为非常亮。焊锡状况良好时，当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗口内像素总数的百分
比结果数值相对较大，暨焊锡量较足；而当焊锡较少时，当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗
口内像素总数的百分比结果数值相对很小。