PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第60页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 4. 调 整零 件 本 体 BASE 面 的 大 小, 点击 BA SE 框 后右 键 选 择相 同 的 R OI ,可以 同时 调 整 一 样 的 BA S E R OI 大 小 P D F c r ea t ed w i t h pd f F a c t o r y P r o t r i a l v e r s…

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帝仕高國際有限公司
Dynamite International Corp.,
3.画本体框
针对倾斜角度的零件,首先是在本体左侧左键
往下画到零件的下端位置,然后按住shift键就
再画到零件本体的右侧再松开左键后,弹出的
对话框选择 component ROI
CHIP元件的长宽高角度等参数
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4.调整零件本体BASE面的大小,点击BASE框后右键选择相同的
ROI,可以同时调整一样的BASE ROI大小
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5.本体位置定位设定
此处红色的箭头拉到绿色的位置
1.此处选择R/G/B当中的一种灯光,看哪种灯光可以清楚的分
清本体的边界
2.注意R/G/B灯光和NCC模式配合
3.注意BW和SHARP模式配合,3MM以上零件使用
BW&SHARP
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