PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第69页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 元 件的 整 体 坐标 和 焊盘 位 置 调 整 ,图 中白 色的 虚线 框是 原 始 坐标 框 , 与 实际位 置有 偏 差 , 此时 若 确 定 实 际位 置是 正 确 的, 可以 在 元 件 本 体 上右 键 选择 c hange t a r ge t po s i t i on 参数 如下图 ,除 了 坐 标…

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焊点测试3
光标停留在本体上后敲击回车键,右侧弹出的检查结果,coverage覆盖面积
,
search area 选择PAD ROI,通过锡膏的高度设定同时配合灰度的设定来确
定锡膏的多少。
键盘按下CTRL+”~”键可在左上角看到每个灯光下的灰度值,在测试锡膏的
时候我们常见的选”B”灯光,参数设定一般在120~255
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元件的整体坐标和焊盘位置调整,图中白色的虚线框是原始坐标框
,与实际位置有偏差,此时若确定实际位置是正确的,可以在元件
本体上右键选择 change target position参数
如下图,除了坐标偏移外,自带的 焊盘框
同样也是偏的,可以勾选PAD ROI
ROTATE,然后回车键后,可以将坐标金
额PAD框同时修正
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有极性的CHIP元件,如下图2极管左键画好极性区域,右键选择
polarity ROI
Method 可以选择2D DARKER\2D LIGHTER,并通
过灯光的选择,选择区分比较明显的一个灯光
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