PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第68页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 焊 点 测试 3 光 标 停留 在 本体 上 后 敲 击 回车 键 ,右侧弹出的检 查 结 果 , c o v e r age 覆盖 面 积 , s ea r c h a r ea 选择 P A D R OI , 通过锡膏 的 高 度 设 定同 时配合 灰 度 的 设 定 来确 定 锡膏 的 多少。 键 盘按 下 C…

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焊点的测试2
画好一个锡膏框后,左键点击焊
点检查框,右键选择 create
solder ROI automatically,可自动
生成另外一侧的焊盘检查框
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焊点测试3
光标停留在本体上后敲击回车键,右侧弹出的检查结果,coverage覆盖面积
,
search area 选择PAD ROI,通过锡膏的高度设定同时配合灰度的设定来确
定锡膏的多少。
键盘按下CTRL+”~”键可在左上角看到每个灯光下的灰度值,在测试锡膏的
时候我们常见的选”B”灯光,参数设定一般在120~255
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元件的整体坐标和焊盘位置调整,图中白色的虚线框是原始坐标框
,与实际位置有偏差,此时若确定实际位置是正确的,可以在元件
本体上右键选择 change target position参数
如下图,除了坐标偏移外,自带的 焊盘框
同样也是偏的,可以勾选PAD ROI
ROTATE,然后回车键后,可以将坐标金
额PAD框同时修正
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