PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第72页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 1. 本 体 框 的 设 定, 同样是鼠 标左 键 从 本 体 的 左上 角开 始 垂 直 往 下 画 , 接 着按住 S HI FT 键 后 再 往 右侧 画 , 将 画 的 矩 形 框 与本 体大 小相 匹 配 P D F c r ea t ed w i t h pd f F a c t o r y P r o …

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引脚类元件编辑
因前面CHIP类型元件已经提及到missing\lift\wrong\misaligment\side
mount\tombstone\upside\solder等,不再阐述,做法一样。
此处讲解polarity\wrong(text)\bridge\lead等
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1.本体框的设定,同样是鼠标左键从本体的左上角开始垂直往下画,
接着按住SHIFT键后再往右侧画,将画的矩形框与本体大小相匹配
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2.本体的定位
调整框的大小与白色边缘重合,选择BW\SHAPE两
个模式配合使用,调整好后点击SAVE,并将光标
停留在本体上方敲回车键确认
红色的箭头往下拉到绿色的区域,然后是呈
现出来的如下方显示的图形
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