PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第62页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 6. 调 整本 体 定位 框 的 大 小,后点击 S AVE ,并 将 光 标 移 到 零 件 上 方, 敲 回车 键 确认 S A VE -------E N T ER 本体 定 位 正常 后 M I SS I NG 检 查 项 目 就 做完了 P D F c r ea t ed w i t h pd f F a …

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帝仕高國際有限公司
Dynamite International Corp.,
5.本体位置定位设定
此处红色的箭头拉到绿色的位置
1.此处选择R/G/B当中的一种灯光,看哪种灯光可以清楚的分
清本体的边界
2.注意R/G/B灯光和NCC模式配合
3.注意BW和SHARP模式配合,3MM以上零件使用
BW&SHARP
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6.调整本体定位框的大小,后点击SAVE,并将光标移到零件上方,
敲回车键确认
SAVE -------ENTER
本体定位正常后MISSING检查
项目就做完了
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7.零件浮起的检查方法
光标点中浮起检查框,本体画好
后会自动生成2个,如果是大元
件,如BGA类的,可以右键选择
change lift ROI 数量
一般0402CHIP元件的浮起参数
设置在100~120UM
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